從WPAN技術探勘Bluetooth與UWB發展趨勢分析

全球Bluetooth出貨量預估與UWB市場發展態勢 全球Bluetooth技術規格發展布局 全球WPAN(Bluetooth、UWB)市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

2021年5月景氣觀察

2021年4月美國領先指標上升1.6%,大幅上升;2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%,半導體需求強勁;2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9,美國通膨擔憂;2021年5月美國失業率為5.8%,失業率下降;2021年4月英國失業率為7.2%;2021年4月歐元區失業率為8%;2021年4月台灣失業率為3.64%;2021 [...]

AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況

因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局,由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上,抑或尚有合約必須履行,因而進度相對緩慢;至於相關AiP封測代工,主要委託日月光進行後段加工。 [...]

伺服器CPU電源管理晶片市場競局研析

伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域,因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠,觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主,針對Intel與AMD等CPU平台開發進度,也有相當高掌握度;然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下,即便各大廠商在跟進腳步上不落人後,最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]

中國第三代半導體發展動態

中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]

智慧型手機鏡頭模組市場發展動態

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

工業電腦AI應用商機探索

工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]

5G車聯網通訊標準與產業發展趨勢

全球車聯網市場規模 國際重要車聯網組織發展 全球車聯網產業發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

宣傳推廣

新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]