中國網路應用勃發有望帶動超融合基礎架構需求

隨著中國上網人口持續增加、網路應用日趨蓬勃、微型至大型應用服務營運商積極搶市,傳統企業級儲存解決方案逐漸難以滿足市場需求,基於超融合基礎架構的企業級儲存解決方案需求乃有望提升。     [...]

2021年全球AI晶片產業發展

CSP大廠動態 AI晶片大廠動態更新 矽智財大廠動態布局 高速介面技術近況 拓墣觀點   [...]

品牌手機商加速導入UWB晶片

隨著Apple、Samsung與小米等品牌手機商陸續推出搭載UWB晶片的手機與其他智慧裝置,將帶動UWB應用起飛。UWB主要具備高速傳輸、高安全性與精準定位三大特性,其中UWB之高安全性將打造更安全的數位鑰匙,精準定位未來將用於手機與各項智慧裝置互聯。     [...]

高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況

隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨,HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵,目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應,然而近年因單晶片系統SoC發展受限,現行小晶片Chiplet也成為不錯解方,因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸,試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]

SWIR能否帶動3D感測市場起飛

Apple雖曾在智慧型手機市場帶動一波3D感測風潮,但多數品牌廠商在嘗試搭載3D感測模組後,皆放棄持續在智慧型手機市場上發展3D感測應用,只剩Apple仍舊積極進行3D感測功能的相關布局,因而3D感測方案商也開始轉向其他市場的應用為主。除了應用情境的發展外,技術是否能有突破也成為廠商期待能改變3D感測市場變局的因素,SWIR(短波紅外線)因而逐漸成為市場關注 [...]

從全球雲端市場看雲端服務提供商之生態圈綜效

全球新冠肺炎疫情難斷,城市解封後又爆發的案例層出不窮,使遠端與雲端作業需求持續推升,以發展最成熟的公有雲市場來看,2022年全球市場規模有望逼近4,000億美元,並以美國、中國、歐洲為主要成長區域。此外,從2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大雲端服務提供商(CSP)陸續公布的2021年第二季財報,亦可為整體產業趨勢走揚的最佳佐 [...]

2021-09-15 曾伯楷

電競筆記型電腦市場分析與繪圖技術領域趨勢觀察

全球電競筆記型電腦現況 電競產品個體經濟分析與異質市場競爭策略比較 繪圖技術領域趨勢觀察 拓墣觀點 [...]

Robotaxi市場發展與AI應用

Robotaxi是有意進軍自動駕駛領域的企業競相布局之應用,包括自動駕駛解決方案商、車廠、車隊營運商(預約叫車平台車)與科技廠商皆積極投入其中。Robotaxi優勢可見但同時阻礙也明顯,包括技術難度高、成本高、法規未完善等,即便陸續有商用案例和低成本方案,但距離商用規模部署仍有一段距離,但預期多數廠商仍以持續測試、收集數據與優化系統為主。AI與Robotax [...]

2021-09-15 陳虹燕

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]