全球電信設備商於AI應用發展趨勢
伴隨行動通訊邁往5G世代演進與IoT物聯網態勢明朗，對網路架構將產生極大挑戰，藉由AI技術導入將可實現較彈性和靈活的調度。本篇報告列舉電信設備商發展趨勢與商機，且探勘電信設備商於AI市場發展動態，藉此探討全球電信設備商市場發展趨勢與走向。 [...]
碳化矽基板主流應用發展動態
由於耐高電壓、高電流與高溫等材料特性，SiC基板目前已廣泛應用於基地台、車用、充電樁與能源轉換中，但因製造程序與品質控管難度較大，現階段SiC基板已供不應求，各IDM廠也無不試圖搶得先機。進一步觀察SiC基板龍頭Cree營收表現，相對不太理想，但Cree仍以研發角度嘗試挽回流失的市場份額。 [...]
日本5G產業發展探索
日本為迎接2030年「社會5.0」(Society 5.0)時代智慧社會普及，透過5G、IoT、大數據(Big Data)和人工智慧(AI)等技術共用大量數據，並快速建立5G網路實現此目標；尤其5G網路能傳輸高解析圖像，實現遠端監控和操作，有助解決日本地區問題。 [...]
IoT平台發展趨勢分析
物聯網平台具備管理底層硬體和傳遞上層應用服務的功能，同時整合感測數據、硬體屬性、用戶資訊等資料，隨著物聯網裝置倍增和海量數據生成，數據分析等平台功能越顯關鍵，相較網路層而言更具承上啟下效用，也是生態系的關鍵組成。 由於物聯網價值鏈既多且雜又破碎，故較少有廠商能涵蓋所有領域，也造成物聯網平台數量快速成長，各產業龍頭幾乎皆有相關產品服務，也各有其發展優、劣 [...]
汽車AI晶片發展趨勢分析
汽車晶片發展－AI越顯重要 汽車AI晶片為眾廠商發展重點 拓墣觀點 [...]
5G手機全面展開，HDI迎來新一輪商機
5G時代隨著晶片性能越加強大、射頻元件增加，帶動智慧型手機主板的線寬/線距持續微縮，層數也持續提高，預期Anylayer HDI滲透率將持續提升，加上2021年5G手機出貨量有望從2.5億支提升至5億支以上，滲透率由20%拉升至40%，帶動HDI產業迎來新一輪商機。 [...]
散熱解決方案產業動態分析
機械設備或電子元件的運作過程往往會產生熱，並逐步推升設備與元件溫度，若不能將熱有效排出，則設備與元件可能因溫度過高而無法運作，各式散熱解決方案也成為穩定機械設備、電子元件關鍵。本篇報告主要在剖析散熱組件的應用類別、驅動未來散熱需求的重點領域，以及各散熱組件的主要供應商。 [...]
全球半導體產業2020年發展暨2021年展望
全球半導體產業現況 全球IC設計產業現況 全球晶圓代工產業現況 全球封測產業現況 重要收購案剖析 華為禁令現況盤整 拓墣觀點 [...]
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