從WPAN技術探勘Bluetooth與UWB發展趨勢分析

全球Bluetooth出貨量預估與UWB市場發展態勢 全球Bluetooth技術規格發展布局 全球WPAN(Bluetooth、UWB)市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

2021年5月景氣觀察

2021年4月美國領先指標上升1.6%,大幅上升;2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%,半導體需求強勁;2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9,美國通膨擔憂;2021年5月美國失業率為5.8%,失業率下降;2021年4月英國失業率為7.2%;2021年4月歐元區失業率為8%;2021年4月台灣失業率為3.64%;2021 [...]

AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況

因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局,由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上,抑或尚有合約必須履行,因而進度相對緩慢;至於相關AiP封測代工,主要委託日月光進行後段加工。 [...]

伺服器CPU電源管理晶片市場競局研析

伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域,因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠,觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主,針對Intel與AMD等CPU平台開發進度,也有相當高掌握度;然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下,即便各大廠商在跟進腳步上不落人後,最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]

中國第三代半導體發展動態

中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]

智慧型手機鏡頭模組市場發展動態

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

工業電腦AI應用商機探索

工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]

5G車聯網通訊標準與產業發展趨勢

全球車聯網市場規模 國際重要車聯網組織發展 全球車聯網產業發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]