IoT晶片發展趨勢分析

近10年全球物聯網設備數量大幅成長,萬物聯網仍是全球網路發展重要方向,2025年全球整體物聯網連線裝置數或將一舉突破250億台大關。隨著3GPP R13、R14標準的釋出,2017、2018年可說是NB-IoT晶片百家爭鳴之期,除了傳統晶片大廠Qualcomm、海思、聯發科、紫光展銳外,尚有中興微、Altair、Nordic、Sequans等。2020年各大 [...]

2020-03-25 曾伯楷

IP Camera在智慧家庭市場發展分析

全球IP Camera市場產值在2019年突破70億美元,2020年各國政府受新冠肺炎疫情影響,預計將減弱在安防領域的支出力道,且因中國各地復工腳步緩慢,有機會鬆動供應鏈現有板塊組合。在商用市場外,IP Camera在家用市場百花齊放,廠商因看好前景而積極投入。     [...]

醫療、教育之AI應用與中國指標廠商動態

在可預見的未來,AI將進一步深入人群之中,由於醫療、教育領域與群眾的日常生活密切相關,加上應用領域十分多元,已成為業界兵家必爭之地。本篇報告除了分析醫療、教育領域的AI應用、趨勢與市場規模外,也聚焦中國指標廠商華米科技、騰訊、晶泰科技與松鼠AI。     [...]

全球光收發器市場發展趨勢

高速率寬頻網路已普及於「消費市場、企業用戶、資料中心」等場域,且伴隨OTT(Over The Top,影音串流平台)廠商興起,該資料中心的光纖需求也將帶動光收發器更進階成長;此外,5G商用階段趨近,將更帶動高階光收發器成長,未來成長動能可期。光收器發展態勢取決於速率不斷提升(目前以100G、200G、400G為主),本篇報告列舉全球光收發器發展關鍵,且探勘資 [...]

總經觀察報告(簡報)

全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 歐元區經濟數據 [...]

新冠肺炎不利後勢需求,晶圓代工廠商技術發展與產能布局為觀察重點

2020年第一季雖屬傳統淡季,但多數晶圓代工廠商營收表現預估較偏向正面,反映出對2020年半導體產業復甦、重點發展需求增加與客戶庫存回補等多方期待;不過受新冠肺炎影響,打亂供應鏈廠商的既定生產進度,連帶衝擊上游半導體產業。目前大部分晶圓代工廠商2020年第一季訂單狀況正常,暫不影響2020年第一季營運表現,但考量到疫情趨緩時間未定,受疫情衝擊引發的負面效應反 [...]

由AiP封裝現況看5G發展趨勢

隨著5G時代逐步到來,手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢,在此發展脈絡下,AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組,各廠商無不相繼投入於此,其中又以台積電與日月光最積極,期望藉此搶占5G市場應用商機。     [...]

AI在智慧型手機上的應用趨勢

智慧型手機已逐漸進入產品成熟期,手機廠商在硬體規格的競爭也越趨激烈,難以出現讓大眾眼睛為之一亮的新硬體,因此如Apple強調轉型軟體與生態系廠商,Google也持續開發更多AI軟體應用服務,並優先搭載自家Pixel手機。 隨著視訊功能加強、人臉與手勢辨識等應用增加,越來越多AI運算結合前鏡頭使用的App,未來將帶動手機前鏡頭規格提升。此外,AI運算最關 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]