5G時代射頻前端發展趨勢

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

台灣與中國Fabless IC產業觀察-系統廠商加持先進製程技術發展

2019年台灣和中國IC設計產業發展將有不少變化,2018年台系IC設計廠商寫下不錯成績單,聯發科止跌回穩為台灣IC設計產業投下定心丸,但在先進製程和新技術導入上,聯發科依然採取穩紮穩打策略;海思在華為各方面技術和資金奧援下,更積極投入處理器7nm發展。儘管聯發科在ASIC設計服務領域投入7nm布局,卻依然缺席處理器先進製程發展,其原因與系統廠商在背後大力支 [...]

從2018年併購案看企業發展趨勢

2016~2017年併購案十分興盛,許多大型併購案在當時引起市場熱烈討論,但也因為如此,企業併購後仍處於消化併購業務階段,包括企業策略、文化、產品與人力等方面;2018年科技業併購案雖轉為低調,但依舊有許多大小不一的併購案發生,相較2016~2017年市場策略考量,2018年更著重產品和技術的精進,最主要目的在於為2019~2020年新興技術(如5G和AI) [...]

中國AI晶片市場發展動態

本篇報告分析中國AI晶片應用市場和目前中國相關廠商布局。 [...]

語音應用帶動全球MEMS麥克風需求

人工智慧崛起強化語音辨識能力,促使語音成為重要人機介面,應用層面從手機拓展到智慧音箱、電視與車用等終端產品,進而帶動市場對MEMS麥克風需求,預估2018年MEMS麥克風產值將達到15億美元,出貨量達57億顆,但不同類型終端產品需要的麥克風陣列不盡相同,各廠商相繼推出麥克風陣列解決方案,意味麥克風陣列將是廠商競爭一大利器。 [...]

無線網路產業2018年回顧與2019年展望

2018年無線網路產業蓬勃發展,根據Wi-Fi Alliance預估2018年Wi-Fi裝置總出貨量將超過200億台;此外,根據拓墣產業研究院預估2018年Bluetooth裝置和ZigBee晶片出貨量將持續成長。在智慧家庭、智慧建築、智慧工業與智慧城市等趨勢帶動下,Wi-Fi和短距離通訊技術Bluetooth、ZigBee與Thread將是無線網路產業關注 [...]

折疊式手機發展動態

近來智慧型手機市場停滯不前,折疊式手機被寄予厚望,肩負開創新一波行動裝置榮景的重責大任。Samsung、LG、華為與OPPO有望於2019年成為折疊式手機市場領跑者,握有關鍵技術的各供應商也將取得先占優勢;而折疊式手機的成敗,則與價格、品質、5G發展和應用等因素息息相關。 [...]

2019年手機面板供需展望

2018年智慧型手機出貨量預估14.59億支,相較2017年14.58億支幾乎零成長,2019年全球智慧型手機出貨量14.23億支,與2018年相比恐出現2.5%衰退。2018年全球智慧型手機面板出貨量20.08億片,比2017年20.7億片衰退3%,雖然2019年手機市場出貨展望不樂觀,但面板廠依然積極規劃相關產品出貨,預估將來到20.93億片,較2018 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]