EUV將成為下一代半導體微影技術主流
進入20nm世代，電晶體線寬將微縮至30nm以下，已超越目前主流浸潤式微影方案的解析度極限(約為3xnm)，台積電、GlobalFoundries等正在投資建置20nm產線的晶圓廠，皆已相繼導入雙重曝光(Double Patterning)技術。一旦採用雙重甚至三重曝光，將增加晶圓製作流程的時間，不僅生產成本倍增，良率也會隨之下降，勢將延宕先進製程開發速度。 [...]
從格力電器看專業化與多元化的博弈
2012年格力電器(格力)靠單一產品營收超過1,000億元人民幣，率先完成千億元人民幣企業的轉型，探討格力成功的因素勢必會涉及到專業化和多元化的博弈，多元化的趨勢也是必然之路，格力的專業化只能是特例，但即使有其他企業延續格力的專業化，想要成為格力第二，也是難上加難。格力的成功歸功於對單一產品的專注、格力建立的從壓縮機到整機生產的全產業鏈、在研發上不設限的原則 [...]
2013年9月份景氣觀察
2013年8月美國領先指標為0.7%，優於7月略升0.1%；2013年8月北美半導體設備製造B/B值滑落至0.98；美國2013年9月密西根大學消費者信心指數為77.5，降至5個月來最低水準。英國2013年8月失業率為4.2%，為2009年2月以來新低；歐元區2013年8月失業率為12%；2013年8月台灣失業率又略上升至4.33%；台灣2013年8月CPI [...]
LED改善光學封裝技術之探討
LED晶粒小，非常容易受潮與被外力毀損，如果不保護，就無法應用於印刷電路板上，所以要封裝。但LED封裝後體積變大、散熱效果變差，同時也會造成光量的衰減，直接影響發光二極體晶片的運用。LED的亮度只靠內部量子效益的提升而有進步，必須改善LED封裝的熱性質與光學技術。 傳統LED封裝方式 [...]
觸控技術市場正上演Glass與Film之間的較勁
基於行動終端產品輕薄化趨勢的考量因素，正從前期的ITO玻璃(ITO Glass)逐漸改為採用幾乎成為現今主流的ITO薄膜(ITO Film)。隨著高價智慧型手機商機逐漸不敵市場考驗，而中低價智慧型手機商機則趁隙崛起，也促使大多數手機品牌廠紛紛拓展中低價智慧型手機產品線，2014年薄膜式觸控面板技術可望以低成本優勢成為手機市場的主流。 [...]
尋找4G產業催化劑：影音與車用應用
在LTE大頻寬與高傳輸速率的優勢下，消費者可以享受更快、品質更好的行動應用服務，對於電信商來說，影音檔案的龐大檔案可以為其創造更多的流量消費，增加行動網路的使用率。透過SIM卡的搭載，消費者可以隨時隨地使用行動裝置與行動網路，如智慧電表與物流系統便可以透過SIM卡的搭載，追蹤到裝置的數據與內容，在一些具有影音內容的設備中如IP Camera與汽車，透過搭載L [...]
從微信看中國移動互聯網的未來
微信的商業化路徑主要有3個方向：移動O2O、移動遊戲和表情商店，目前這3個移動互聯應用方向的商業模式比較清晰，變現能力較強，廠商可以借鑒微信的成功經驗來發展自己的移動互聯服務。在中國市場，各種品牌廣告和搜索廣告開始越來越得到廣告主的認可，拓墣產業研究所(TRI)預計2013年中國移動廣告市場規模將達到97.2億元人民幣，2014年繼續保持高增長的態勢。中國市 [...]
由新iPhone與IFA 2013大廠新機看手機發展趨勢
新款iPhone發表有別於以往，一次推出2款－iPhone 5S及iPhone 5C以外，Apple首次在中國單獨舉行發表會，並成為2款手機的首批上市國家， Apple對中國市場的重視可見一斑。在IFA 2013展上，Android大廠也紛紛推出2013下半年的旗艦機款，Samsung發表了大尺寸旗艦機Galaxy Note 3，Sony則發表了Xperia [...]
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