手機新OS-Firefox OS與Tizen

自2011年Google收購Motorola後,許多手機製造商皆開始擔心Google是否跨足硬體製造或是改變Android的授權方式,而最具長期發展性的服務平台皆被Google、Apple及Microsoft等大廠掌控的情況下,電信商與手機廠欲藉由新款OS的推出重新打造生態體系,讓自己未來在平台及服務上不會缺席,重新掌控主導權。現階段的手機市場對於新OS的進 [...]

智慧手錶對智慧型手機與平板電腦的影響

智慧手錶具不具備通話功能,將扮演不同角色,具有獨立通話功能的手錶雖可能進一步取代手機,但有助平板機發展;不具備獨立通話功能的手錶則成為手機輔具,幫助手機往大尺寸推升。不論是智慧手錶或是任何輔具,都有可能影響手機與平板的消長,消費者對智慧配件的接受度越高,對大尺寸手機發展越有利。 消費電子產品定位圖 [...]

Software-Defined Networking(SDN)衝擊網通產業效應剖析

未來在Software-Defined Networking(SDN)網路下,Switch與Router可能成為成為標準化產品,將使得網通廠賴以為生的軟韌體差異化受到威脅。SDN在晶片、生態系統、商業化方式不明、成本昂貴,以及測試與認證的互通性尚無統一標準,加上現階段資料流量仍未達觸發點,反映出目前SDN商用之路仍在萌芽期。   [...]

2013-09-11 Snow

低價智慧型手機晶片市場競爭態勢剖析

觀察全球智慧型手機市場,低價化風潮正明顯開始興起,拓墣產業研究所(TRI)預期售價高於600美元的高階智慧型手機全球市佔率將從2012年27%,下降至2013年22%,而售價150~300美元區間的智慧型手機全球市佔率則將從13%成長至18%。TRI認為,低價智慧型手機取代功能型手機在新興市場發酵,將是未來全球智慧型手機成長的最大動力,而能提供低價智慧型手機 [...]

中國4G商用情景分析

2013年10月中國工信部最有可能同時發放給3家電信運營商3張TD-LTE牌照,給中國電信和中國聯通發放2張LTE商用牌照預期推後2年。中興、華為、大唐為首的中國網通設備廠商可以獲得2/3的TD-LTE設備市場份額,其他的1/3則為Nokia、Ericsson、Alcatel-Lucent等國外廠商分享。 201 [...]

陶瓷封裝成為高功率LED的主流封裝趨勢-陶瓷基板篇

藉由解析陶瓷基板的發展近況,促使瞭解低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆銅基板(DBC)與直接鍍銅陶瓷基板(DPC)之間的優勢。 2010~2012年高功率LED售價下降趨勢 [...]

新形勢下的蘇州智慧終端機產業

產業格局重建中,商業模式正在重塑,科技創新重構變革的重要性,世界悄然改變,而作為過去PC產業發展的華東主陣地-蘇州,也已急需更深刻的發展變革。企業積極尋求降低成本,同時中國中西部及東南亞國家及地區抓住機遇,也開始大力引進加工製造型企業;受此影響,對於低毛利的加工貿易環節產業轉移趨勢顯得更加明顯。 蘇州部分開發區P [...]

2013年8月份景氣觀察

2013年7月美國領先指標為0.6%,優於原先預期;2013年7月北美半導體設備製造B/B值雖從2013年6月滑落為1,但仍守住1的水準;美國2013年8月密西根大學消費者信心指數為82.1,降至4個月來的最低水準;英國2013年7月失業率為4.3%,再創2009年2月以來最低水平;歐元區2013年7月失業率為12.1%,與2013年6月持平;2013年7月 [...]

2013-09-11 陳曉昀

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]