產業數位轉型下的資安挑戰:工業網路安全趨勢分析

本篇報告將從工業網路安全的挑戰、威脅趨勢、技術應對方案,以及市場發展現況等角度進行分析,並探討廠商如何透過強化資安架構、採用零信任安全模型(Zero Trust)、導入AI驅動的資安監測等方式,降低網路風險、確保生產系統的穩定與安全。 一. 工業網路安全發展背景 二. 工業網路安全威脅分析 三. 資安大廠解決方案與動態 四. 拓墣觀點 圖一 [...]

革新互聯:MWC 2025展示通訊與AI萬有引力的雙向躍進

MWC 2025於2025年3月3~6日在巴塞隆納(Barcelona)舉辦,本次主題為融合、連結與創新(Converge、Connect、Create),展出重點包含各式5G創新技術(5G FWA、5G Avanced等)、通訊技術生態系整合、人工智慧與變革性技術等。 一. MWC 2025主題為融合、連結與創新 二. 大廠展出重點 三. MWC [...]

2025-03-10 王偉儒

鍊智成金:AI與智慧型手機產業鏈的共生發展與趨勢分析

AI與智慧型手機產業鏈深度融合,晶片、記憶體技術突破推動AI手機產品化進程。然由於邊緣AI、多模態模型的應用迅速擴散,促使產業鏈協同與生態系統構建將決定競爭格局。 一. 全球智慧型手機市場現況 二. AI驅動智慧型手機生態系統,重塑全球產業鏈與價值創新 三. 拓墣觀點 圖一 2019~2025年智慧型手機生產量預估 圖二 2024、2025 [...]

量子運算又見突破,有望與數位運算並行發展

2024下半年以來,科技大廠在量子處理器研發上屢有斬獲,也讓學界、業界為之振奮,喚起市場對於量子運算的期待。本篇報告主要掌握現階段量子運算發展動態,特別聚焦於量子位元暨量子處理器,並分析量子運算與數位運算將並行發展之脈絡。 一. 讓AI運算更具成本效益之策略:ASIC、知識蒸餾與量子運算 二. 革命性運算技術發展之關鍵在量子位元暨量子處理器 三. [...]

製程世代交替與地緣政治壓力,2025年晶圓代工布局與挑戰

綜觀晶圓代工市場 產能供給面與地緣因素的影響 AI發展下的晶圓代工市場 拓墣觀點 [...]

全球氣候行動進展與台灣綠能發展新局

全球氣候行動在2024年迎來關鍵時刻,COP29峰會為氣候融資與碳權市場帶來重大突破,國際能源署(IEA)更預估2026年低碳能源將占全球發電量近50%,全球再生能源發展呈現新格局,在歐美政策推動下,離岸風電、太陽能等綠能技術不斷創新,浮體式風機、離岸光電等新興應用蓄勢待發。各國在追求永續發展同時,更重視能源轉型的在地化策略,英國以政策加速市場改革,日本結合 [...]

低成本AI來襲,2025年雲端大廠因應策略剖析

Microsoft、Google、Meta與Amazon等北美四大雲端服務提供商(CSP)於2025年1月底陸續公布2024年第四季(2024年10~12月)財報,綜觀其2024年第四季最新財報,營收、EPS等相關數據普遍亮眼,核心競爭力維持不墜,惟雲端運算業務雖皆為正向成長,然多低於市場預期,加上成長速度趨緩,如今尚有低成本AI模型議題對產業產生衝擊,CS [...]

2025-03-04 曾伯楷

從邊緣AI市場趨勢,窺探晶片供應商於2025年布局

2024年邊緣AI市場蓬勃發展,預示2025年Qualcomm、NVIDIA與Ambarella等晶片供應商將聚焦低功耗、高效能技術,並加強與開發者生態建設,促進規模化應用。 一. 邊緣AI市場現況 二. 邊緣AI技術、產品趨勢與晶片供應商布局動態 三. 拓墣觀點 圖一 2022~2029年邊緣AI市場規模預估 圖二 2022~2029年邊 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]