台灣晶圓代工產業的動態分析

晶圓代工產業受惠於高階製程IDM釋單趨勢及先進製程高成長動能,未來年成長將優於整體半導體成長。晶圓代工產業2011年資本支出雖創新高,但考量整體半導體製造資本支出與先進製程需求,2012年不至於有供過於求的現象。台灣晶圓代工產業受惠於先進製程技術,未來在3M指標(Market Size、Market Share、Margin)上將持續領先。 [...]

PaaS欣欣向榮,開創雲端軟體服務市場新局

在全球軟體大廠與重要雲端公司都宣布進軍PaaS市場後,將全球雲端市場帶向以PaaS為主導力量的新情勢,而PaaS的發展可加快SaaS的發展速度,因此全球雲市場可望從私有雲的建置中,推升至雲端軟體應用服務的發展。台灣由於軟體研發環境與資源上的不足,因此開發平台腳步較慢,不過目前已有部分業者在進行平台測試與開發,也有少部分業者的雲端平台已經商轉,預計平台間競爭態 [...]

台灣IC設計服務產業發展趨勢

台灣半導體上下游產業供應鏈健全,在任何一環節的代工效率極高,擁有全球最佳的經濟競爭力。目前28nm設計專案並非以成本導向為主的設計策略,多數為求效能取向,28nm功耗降低達38%,性能提升達27%,DFM議題越來越重要,從製造端解決設計問題的議題越來越受重視。伴隨著晶圓高階製程研發高速成長,在晶圓代工廠的貧富差距將越來越大;反觀IC設計投片公司,缺乏萬片的投 [...]

解析照明銷售鏈(下):剖析台灣LED照明產品四大銷售通路

2011年7~8月的銷售數量統計,全台灣零售通路商銷售量大約5,000顆,不及傳統白熾燈及CFL燈泡單月銷售數量的1%。熟悉照明通路銷售鏈與消費者需求,為傳統照明業者目前暫時居具優勢性的主因。LED球泡型光源銷售成績不佳主要的因素,除了LED廠商不熟悉照明生態的因素外,消費者對產品認識度不足為次要因素。廠商除了成本問題外,建議合併思考銷售有效的問題,水電零售 [...]

從IFA 2011看FPD TV發展新趨勢

2011年IFA的參展廠商與展場面積都將雙雙創新高。但由於2011上半年受到歐債風暴與嚴峻的經濟情勢影響,廠商在IFA 2011展上推出的新品有限。薄型電視在智慧化程度加深、Windows作業系統Mango的Smartphone新機推出、NB期盼Utrabook再度崛起,以及Application Store將開始大幅應用於作業系統中,都將是未來消費性電子產 [...]

由低功耗趨勢看智慧型手機的電源管理應用

電池續航力困擾智慧型手機用戶許久,而多媒體應用、上網速度及強大的運算能力對消費者而言是基本配備,因此智慧型手機往往搭載了強大的應用處理器和高解析高畫質螢幕,伴隨而來的是更甚以往的電力消耗。然而在電化學技術始終無法迎頭趕上終端需求的情況下,單靠電池的蓄電量已不足以滿足智慧型手機的大量耗電,所以如何降低終端裝置功耗及有效的電源管理成了重要議題。 [...]

2011年9月份景氣觀察

美國經濟顯示出溫和改善的跡象,但失業率仍偏高,將會衝擊全球經濟成長力道;歐債危機愈演愈烈,消費者對經濟前景看法悲觀,整體歐洲經濟成長速度減緩;台灣物價穩定,但受到歐美接連爆發債務危機,導致全球股災頻傳,台灣消費者信心也開始下降;大陸經濟增速仍放緩,但發展態勢趨穩。 2011年9月景氣觀察-資訊產業總體面 [...]

2011年10月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2011年第二季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2011年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2011年10月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點-雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2011年9~10月全球景氣預測差異表 捌、對2011年第四季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]

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預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

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Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

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1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

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