Samsung如何運用記憶體結合AP、BB來增進效能及節省成本的特殊作法

Samsung除了是目前全球記憶體第一大廠外,在行動裝置處理器AP方面也是領導廠商,在結合記憶體與AP的技術優勢下,將更快速的開發出效能更高、更省電的系統架構。Intel目前也與Micron進行下一世代行動裝置記憶體與處理器的策略聯盟;在台灣方面,聯電、Elipda、力成也組成共同開發結合記憶體與邏輯晶片TSV系統架構的聯盟。台積電方面,目前雖是全球晶圓代工 [...]

由iPhone 4S來看Apple熱潮

Apple,一個科技界的時尚代表,創新的推手先驅,一次又一次地推出革命性產品,也一次又一次地改變了世界,帶給世人驚喜。在諸多競爭對手在後疲於奔命,苦苦追趕的同時,Steve Jobs的一舉一動,彷彿牽動著科技版圖的變化,更造就多少公司產品的整併和退出市場。隨著iPhone 4S的發表和Steve Jobs的與世長辭,未來Apple又將如何繼續獨領風騷? [...]

Ultrabook的商機-金屬機殼、散熱模組、HDI板篇

當消費性電子產品走向輕薄化,如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度,成為機殼材料的首要考量,也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱,但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大,仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻,能執行的功能數量卻與日俱增,在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時,HDI板的 [...]

中國大陸市場雲手機發展分析

通過雲服務,手機廠商能夠為用戶提供更好的使用體驗,完成很多以前不可能實現的功能,比如運行大型3D遊戲、大型辦公ERP軟體等。依靠雲端的運算和存儲能力,手機能夠獲得十分強大的性能,未來手機用戶會不再關心手機的硬體性能,轉而更加關注網路的資料傳輸能力。阿里雲手機的模式最符合雲計算的核心思想,把軟體直接作為一種服務來提供用戶使用,能夠為用戶帶來更大的便利性。 [...]

電動車BMS未來發展的情境分析

電池管理系統(BMS)之發展,在電池的應用中扮演著非常重要的角色。未來BMS發展的關鍵要素:電池的一致性、電池有無延伸應用、xEV的數量及種類。 BMS未來發展之情境 Sou [...]

從消費性產品趨勢觀察先進製程節點

消費性產品趨勢:Faster、Smaller、Lighter、Thinner、Longer,推動高階製程持續微縮32nm/28nm/22nm/20nm/14nm;高階先進製程節點,Performance Driven為主要驅動力,並非Cost Driven。 人性需求驅動先進製程設計趨勢 [...]

藍寶石襯底投資,還能熱多久?

隨著LED技術的突破,應用市場規模的飛速成長,自2009年起亞洲地區(南韓、台灣、中國大陸)掀起了LED外延晶片擴產熱潮,從而帶動全球藍寶石襯底需求急速增加;然而,2009年全球藍寶石晶棒大廠擴產態度保守,致使2010年藍寶石襯底供不應求。2吋藍寶石襯底市場價格歷史性的從2009上半年每片8美元,持續上漲到2010年底衝高至每片35美元,並在2011年初一度 [...]

2011年第四季大尺寸面板景氣展望

全球經濟狀況不佳,民間消費趨於保守,Smartphone與Tablet PC熱銷排擠LCD TV、PC等產品銷售,使得大尺寸面板需求不佳,預期2011年第四季其價格仍持續下跌。2011上半年全球面板業者營收呈現大幅虧損,由於2011下半年面板報價仍為下跌趨勢,且部分產品價格已經接近現金成本價,使得面板業者2011年第四季營收呈現虧損機會很高。需求不振,主要面 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]