從2.5D到3D：Hybrid Bonding的關鍵製程與設備商的布局
在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下，要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體，3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內，將實現單晶片上超過2,000億個電晶體，同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技術里程碑。當AI晶片架構朝記憶體與邏輯整合方向從2.5D往3D架構移動，Hybrid Bonding(混合鍵合)的發展與突破將成關鍵。此篇報告探討面相包含混合鍵 [...]
駕駛人監測系統(DMS)市場發展分析
2024年7月7日起，歐盟要求所有新車都需具備駕駛人監測系統(DMS)，功能以能偵測駕駛人瞌睡和注意力狀況。基於攝影機的DMS為主動且直接的監測方式，正成為該市場的主流技術，在主要國家如歐洲、美國、日本、中國都鼓勵車廠採用這種直接式的監測方法。此外，DMS已成為車廠獲得各國新車評價系統的重要加分項，並與高階輔助駕駛功能間存在依存關係，因此新車搭載率將逐年攀升 [...]
衛星產業發展關鍵推手－低軌衛星大廠供應鏈策略與挑戰分析
隨著全球衛星大廠大量發射衛星，積極部署低軌衛星市場趨勢下，Starlink與OneWeb分別採取不同供應鏈管理策略。本篇報告除了針對衛星大廠供應鏈管理模式進行深入剖析之外，亦從衛星大廠旗下國際供應鏈與合作的台灣廠商，進行策略布局與面臨挑戰探討。 [...]
AI浪潮下的智慧型手機相機模組發展趨勢分析
受惠於生成式AI興起，AI旋風也吹向智慧型手機領域，觀察到各品牌相繼推出可支援生成式AI功能的AI智慧型手機，身為業界龍頭的Samsung也不惶多讓，首次以AI功能為行銷亮點的高階機種S24系列出貨占比有望進一步增加，考量高階產品擁有較多鏡頭數量之情況下，2024年全球智慧型手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量有望微幅成長，較2023年增 [...]
主權AI時代下CSP發展動態
主權AI(Sovereign AI)強調國家發展其AIGC的軟硬體實力，隨著廠商和學術單位逐步採用AIGC，其重要性正在擴大，廠商開發和執行AIGC產品服務帶動算力需求迅速擴張，LLM推理和訓練算力由CSP的AI伺服器提供，雲端廠商受惠，並為了提高AI運算的自主性和成本考量，積極更新自家AI伺服器ASIC，在AIGC提供AI伺服器等雲端基礎建設與AI開發工具 [...]
AI PC成產業活水，關鍵軟硬體革新與供應鏈全解析
Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」，採用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus處理器，其NPU(神經網路處理器)算力高達40TOPS以上，能在不連接網路的情況下直接在本機執行AI運算，內建Copilot AI助理也為使用者帶來全新的使用情境與使用經驗，並催生硬體的 [...]
HPC、AIGC雙軸輪動，InfiniBand乘勢而起
先後崛起的高效能運算與雲端AI運算，無疑是打造未來社會的基礎，市場對其性能需求也持續攀升，然隨著企業對雲端運算資源的效能需求越高，乙太網路的局限性也日漸顯著，讓InfiniBand網路有更大的發揮空間。 [...]
2024上半年伺服器市場回顧與動態分析
全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點 [...]
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