全球車用CIS產業動態

CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]

全通路時代下的智慧零售趨勢分析

零售業近年積極進行轉型智慧零售,藉以提高顧客購物體驗和改善營運效率。在全通路的商業模式下,加速智慧零售發展,同時積極將生成式AI導入應用,除了提高營運效能之外,並協助會員管理與創造體驗價值。   [...]

後量子加密標準發布,PQC有望實現突破性發展

近年量子技術逐步優化,但在量子電腦邁向大規模應用的同時,也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換,而多數科技大廠現階段採用混合式加密,預計未來將全面朝PQC發展。   [...]

系統級晶圓、混合鍵合等先進封裝為封測產業帶來之際遇與挑戰

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術,其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外,還包括創新的NanoFlex技術,支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等,顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域,並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]

日本低碳轉型政策觀察

日本與台灣相鄰,在許多製造業領域形成互補關係,是台灣產業供應鏈重要合作夥伴。日本產業減碳政策架構清晰且政策透明度高,除了是各國政策制定觀察標竿之外,亦是海外廠商赴日本投資需關注的重點。日本重要減碳政策以《地球溫暖化對策計畫》、《溫室氣體排出削減指南》、《節約能源法》等三大政策為主,在政策推動與產業配合下,日本減碳行動已初步展現成效。   [...]

行動記憶體與智慧型手機市場-2023年回顧與2024年展望

全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]

2024年4月景氣觀察

2024年3月美國領先指標月增率為-0.3%,呈現下跌局面;2024年4月美國密西根大學消費者信心指數降至77.2,低於市場預期;2024年4月美國失業率因非農就業人數成長緩和,故略升至3.9%;2024年3月美國CPI年增率增至3.5%,增幅較2月明顯擴大且超預期;2024年3月歐元區失業率維持在6.5%,符合市場預期;2024年3月歐元區CPI再降至2. [...]

邊緣與平台並重,AI浪潮下的智慧城市發展分析

近年全球多個城市受惠於5G、物聯網等新興技術逐漸普及,不僅讓城市整體的運行效率獲得提升,亦使智慧城市的相關建設獲得蓬勃發展,在AI浪潮下,人工智慧亦成為智慧城市發展的重要驅動力,在智慧城市範疇下的多個垂直應用領域,包含交通、醫療、建築、能源與安防等,由AI賦能的應用可說是百花齊放。 全球各城市因國情的不同,其發展的智慧城市方向亦有差異,不過儘管各城市具 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]