多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢，並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。 [...]
平行運算時代：AI伺服器與GPGPU共榮發展
伴隨擅長自然語言處理(Natural Language Processing，NLP)的「大型語言模型(Large Language Model，LLM)」與擅長影像處理(Image Processing)的「擴散模型(Diffusion Model)」邁向大規模商業化之際，AI伺服器及其重要運算核心「通用圖形處理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手機電池發展分析
在已成紅海的智慧型手機市場，品牌廠為了製造消費者的購機誘因，紛紛在自家手機上搭載更大且更清晰的螢幕，性能更佳的處理晶片或更大的相機模組，然而要順利驅動這一切，必須讓手機擁有充足且穩定的電源。 在智慧型手機的發展趨勢為輕薄下，品牌廠不能僅為了追求更充足的電量，在手機上直接裝配重量重且體積大的電池，因為笨重的機身將影響消費者使用體驗，因此手機電池的技術發展 [...]
2023 SID Display Week
Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]
車載CIS黃金視窗期正在關閉，中低階市場競爭加劇
與智慧型手機相比，車載CIS更注重透過感測物體、路障等資訊來提高駕駛的安全性，因此當前的車載CIS畫素普遍低於智慧型手機，畫素範圍在1～800M；在製造製程上，智慧型手機用CIS對製程要求更高，車載CIS對製程要求相對較低，但對演算法要求更高。對於車規級CIS而言，除了耐溫(-40～85度)、長壽命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，還在高動態範 [...]
新能源車SiC-MOSFET發展分析
功率元件介紹 新能源車SiC-MOSFET市場現況 新能源車SiC-MOSFET發展趨勢 拓墣觀點 [...]
從Micro LED等新技術看智慧手錶發展趨勢
隨著不少消費電子產品的成長趨勢放緩、衰退，仍在成長的智慧手錶市場就成為不少品牌廠商看中的下一塊市場，隨著廠商在這塊市場的投入增加，也更願意接受新技術與零組件的搭載，使得Micro LED等新技術在智慧手錶之搭載逐漸轉為商品化的實際產品，也帶動更多智慧手錶產品升級的可能性。 [...]
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