感測器於智慧機械之應用

智慧感測器的特性除了走向嵌入式設計之外,受惠於MEMS技術發展,其可將CPU、記憶體、無線通訊、電源供應等不同功能元件整合在一起,擁有如同電腦的運算能力。在精密加工的需求下,可協助擴大觸覺感測在智慧機械的應用。   [...]

華為麒麟晶片重生和新機分析

過去華為曾憑藉著自研麒麟SoC晶片的差異化優勢,穩居全球智慧型手機市場市占率前3名,然自2019年5月開始華為受美國制裁影響,在禁令下無法獲得高階5G晶片,華為智慧型手機市占率出現大幅下滑,原以為美國制裁將對華為與其手機供應鏈造成嚴重打擊並最終將華為逼入絕境,但從華為復出並推出5G的Mate 60 Pro新機,映證尼采所說的:「凡殺不死我的,必使我更強大。」 [...]

美國加強管制力道,中國半導體設備供應鏈任重道遠

美國於2023年10月17日再一次擴大管制半導體設備與產品對中國出口,導致中國未來數年內能購入的最高效能AI伺服器晶片,性能或不及NVIDIA L40S、AMD MI200系列。本篇報告主要在探討中國如何在此環境下尋求突破,而中國半導體設備商無疑將扮演關鍵角色。   [...]

生成式AI賦能遊戲市場之應用發展與挑戰

傳統遊戲於製作上存在「品質、速度、成本」的互斥三角,三者往往只能兼顧其二,例如若要注重品質與速度,成本高就在所難免;於此困境下,生成式AI便有賦能產業的切入點。 就技術實現成熟度與產業適用性而言,生成式AI可創造音頻、文字、圖片,因此在遊戲製作上可加速背景音樂(BGM)、行銷文案、NPC(非玩家角色)、場景圖片的設計開發,例如Stable Diffus [...]

2023-11-02 曾伯楷

車用LED市場與ALE 2023展場直擊

根據拓墣產業研究院分析2023年車市需求,儘管歐美通貨膨脹放緩,但全球經濟仍處疲弱。車廠透過降價刺激買氣,卻也讓整體車市進入價格競爭循環。車市進入價格競爭循環之際也導致車用LED價格明顯下跌,也延緩部分車用LED產品計畫的展開。自適應性頭燈(ADB Headlight)、Mini LED尾燈、貫穿式尾燈(Full-Width Taillight)、標識燈(L [...]

全球PON設備大廠動態研析

美國近期完成BEAD計畫預算分配,加上歐洲相關光纖政策推動,在FTTH需求增溫趨勢下,有望帶動國際設備大廠與台灣網通廠PON設備出貨量,本篇報告從全球PON市場現況和50G PON技術探討,進一步聚焦國際晶片大廠、設備大廠與網通廠商在PON設備相關布局。   [...]

全球物聯網資安發展動態

目前資安合規仍是物聯網安全的重點之一,觀察當前標準制定的發展趨勢,已逐漸朝向統整化的方向進行,以解決過去各項標準不通用的問題。此外,各資安大廠推出的解決方案皆強調整合式概念,全方位強化物聯網的安全性。   [...]

元宇宙在汽車垂直產業的發展趨勢

CES 2023元宇宙與Web 3.0在展會中成為各界矚目的焦點,尤其是汽車相關廠商透過元宇宙概念,提供虛擬實境的體驗,包含遠端汽車維護、數位銷售中心、新車性能等,層層揭開元宇宙在汽車垂直產業的結晶。本篇報告主要分析元宇宙市場與應用現況,並以「工業營運」、「零售體驗」細部探究元宇宙技術的應用與趨勢。   [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]