高速發展下,中國EDA產業進入整合期

半導體具有很強的週期性,主要原因是需求增長時,晶圓廠擴充產能的供應相對滯後,因此產能緊缺與擴產間存在時間差,無法緊密同步,從而導致週期性。EDA產業與製造和封測此重資產相比,靈活性更強,且EDA產業採用「定期授權」的收費模式,授權有效市場約3年,這弱化產業的週期性,使得整個產業能平穩保持增長。從具體資料來看,2022年全球EDA規模為149.17億美元,同比 [...]

儲能產業鏈之儲能變流器分析

電池儲能專案在放電速度上的區分主要為1C、0.5C與0.25C,其配備的儲能變流器容量各有不同。在儲能功率不變下,放電速度越快的儲能項目所需配備之儲能變流器功率越大;然隨著儲能市場不斷成熟,長時儲能需求將逐步占據主導地位,儲能變流器與儲能系統在功率端的配比將下降,該功率配比的變化趨勢取決於全球儲能項目平均配儲時長之變化。   [...]

5G Redcap全球市場趨勢與廠商動態

隨著全球企業用戶對物聯網需求提升,Release 17標準推出5G Redcap功能,讓企業用戶在中長期以較低成本部署物聯網應用場景,然現階段Redcap面臨的成本問題,Redcap仍需數年時間讓相關應用趨於成熟。   [...]

2023-10-03 王偉儒

2023年Apple發表會與iPhone 15新機分析

2023年9月12日Apple在一年一度的秋季產品發表會發布iPhone 15系列新機,4款機型分別為iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max,其中因Apple在最高階的iPhone 15 Pro Max上搭載可達成5倍光學變焦之四稜鏡式(Tetraprism)望遠長焦鏡頭模組,使該機種 [...]

高階ADAS-導航輔助駕駛發展

導航輔助駕駛發展過程 硬體規格與車廠規劃 供應鏈與台灣廠商參與情況 拓墣觀點 [...]

2023-09-28 陳虹燕

機器視覺於智慧製造的發展趨勢分析

機器視覺為智慧製造中重要的應用技術之一,其應用除了受到感測器、鏡頭效能的影響之外,另外會受到傳輸速度、運算效能、算法的影響。由於機器視覺系統經常由不同廠商的硬體和軟體共同組成,且基於工作環境使得客製化程度高,除了透過標準化來確保元件間的互操作性之外,也考驗系統整合廠商或解決方案的產品組合。   [...]

2023年晶圓代工市場回顧與展望

綜觀晶圓代工市場 需求面與產能利用率 供給面 地緣政策 拓墣觀點 [...]

發展條件趨於成熟,折疊式手機市場將加速擴張

在品牌商積極投入下,折疊式手機的發展條件日趨成熟。本篇報告主要分析折疊式手機的角色定位、市場區隔、硬體規格,並分析其價格變化下的市場競爭力、未來發展趨勢、全球市場動態與關鍵零組件供應商。   [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]