全球InP產業發展現狀剖析

作為化合物半導體材料,InP(磷化銦)半導體元件具有飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉換效率高、禁帶寬度較高等特性,在光通信、資料中心、新一代顯示、人工智慧、無人駕駛、航太等領域具有廣闊的應用前景。 目前InP材料主要用於製造光子元件和微波射頻元件,其在光子領域具有波長1,000nm以上的發射和探測能力,同時在高頻射頻應用中具有高速和低 [...]

智慧型手機衛星通訊發展分析

近年智慧型手機進入存量市場,除了產業發展成熟之外,根本性原因為智慧型手機廠商難以推出令消費者耳目一新且極具創新的產品,消費者在缺乏明確換機誘因下,不斷延長換機週期,導致智慧型手機需求疲軟的現象。 品牌廠為了扭轉此市況,費盡心思打造能夠吸引消費者目光的產品,除了針對消費者最有感和最在意的拍攝性能進行升級之外,包括搭載更大感光元件、配置更新的相機模組,或自 [...]

2023年中國PMIC市場剖析

電源管理晶片(PMIC)是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測,以及其他電能管理職責的晶片,其主要負責辨識、控制CPU供電幅值,產生相應的短矩波,推動後級電路進行功率輸出,是電子產品和設備不可或缺的關鍵器件,也是類比晶片領域最大細分市場,依照分類可劃分為充電管理晶片、DC/DC轉換器、AC/DC轉換器、充電保護晶片、無線充電晶片與驅動晶片等。 [...]

2023上半年全球LED顯示屏產業發展與ISLE展報告

2022年中國LED顯示屏市場需求受疫情封控影響,需求明顯下滑,而歐美市場在經歷2年低谷期後,2022年需求明顯反彈,戶外廣告、商業租賃與體育場館等LED顯示屏需求急速復甦,虛擬拍攝、LED一體機與戶外裸眼3D等新興市場亦呈現快速發展態勢。綜合來看,2022年全球LED顯示屏市場規模依然保持增長態勢。 中國2023上半年雖已經解封,但短期內需求仍未恢復 [...]

半導體供應鏈轉移:PCB產業的新南向之路

PCB素有「電子工業之母」的稱號,為電子產品不可或缺的關鍵零組件,隨著全球半導體供應鏈邁入G2時代,PCB產業也不得不面臨遷移的選擇,擁有人口紅利、低勞動力成本、廣大自由市場的東南亞便成為首選之地。   [...]

從2023年漢諾威工業展看能源管理趨勢與挑戰

全球最大的工業技術展會-漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)甫於2023年4月中下旬落幕。由於新冠肺炎疫情幾乎已不影響業務活動,故此次參展商較上屆大幅成長6成,年度主軸則定調為「產業轉型,有所作為」,聚焦探討AI與機器學習、能源管理、氫氣與燃料電池等關鍵技術於產業之影響。若參考官方分類,此屆產品服務以自動化與感測技術、關鍵材料與零組件、驅動技術、節能 [...]

2023-05-10 曾伯楷

國際淨零碳排的碳捕捉封存與再利用發展趨勢觀測

國際淨零碳排意識越高,意味著碳定價將持續上升,各國政府主要以政策和配套措施作為引導,藉補貼與設立專職單位帶動國營單位與廠商協同合作,廠商開發碳捕捉封存與再利用技術等同掌握商機,可納入ESG規範,例如研發建立、製程設計、能耗控制、設施建置等減碳歷程作為廠商淨零碳排路徑規劃和目標,以符合國際供應鏈廠商對碳足跡要求與淨零趨勢。廠商發展技術期間,可採「大廠商引導小廠 [...]

機器數據時代:AI伺服器的訓練與推理應用分析

預期AI將為商業市場帶來廣大效益,使得大廠積極投入AI訓練,因而推動硬體設備之需求。以現階段而言,AI仍處於大量訓練期,AI伺服器的應用仍以訓練為主,GPU和GPGPU為訓練的關鍵,ASIC和FPGA則可以透過特定算法來協助推理,提高整體運算效能。   [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]