網通廠商在5G FWA區域市場布局與商機

隨著3GPP(第三代合作夥伴計畫)在2022年4月完成Release 17第三階段功能定義,從網路覆蓋、移動性與可靠性等方面擴展第五代行動通訊(5th Generation mobile network,5G)技術基礎,亦能在各領域發展5G多元應用服務。在全球區域市場偏遠地區網路覆蓋率不足情況下,5G FWA技術能以低成本與快速安裝等優勢,提升全球政府在偏遠 [...]

2023-04-14 王偉儒

全球GaN產業發展現狀淺析

GaN材料具有高擊穿場強、高飽與電子漂移速率,以及抗輻射能力強和化學穩定性良好等優良特性,可製造光電子、功率半導體與高頻微波射頻元件,廣泛應用於LED、變壓器、資料中心、5G通訊、電動車等場景。 目前GaN晶體生長主要依附於GaN以外的襯底上進行,主要包括Si、SiC與藍寶石(Sapphire)等。本篇報告主要圍繞GaN功率元件、微波射頻元件與原材料三 [...]

AIGC應用擴張有望帶動資料處理器需求

AIGC應用持續擴張,預期全球對AI運算資源的需求將迅速攀升,然硬體元件性能升級速度有限,資料處理器(DPU)或扮演關鍵角色。本篇報告主要在分析AIGC應用之發展趨勢及其所需的運算資源,並探索DPU發展空間與市場趨勢。   [...]

中國雲端運算技術自主之路:數位主權競爭與中國伺服器CPU供應商比較分析

「巨量資料(Big Data)」(大數據)作為知識經濟時代關鍵「生產要素(Factor of Production)」,在「中美貿易衝突」前,兩國雲端運算技術頻繁交流下,深化「供應鏈全球化(Globalization)」、「美國、中國雲端運算技術要素稟賦(Factor Endowments)趨同」與「中國技術進步」等,使兩國間更頻繁遭受駭客活動,或以遠端管理 [...]

智慧型手機相機模組市場動態分析與發展趨勢

2022年全球智慧型手機市場受俄烏衝突間接引起的全球通膨,以及疫情導致的生產活動停擺而進一步削弱消費力道之影響下,終端需求疲軟,廠商為去化庫存,導致2022年出貨量和生產量均下滑。 2023年俄烏衝突雖持續發生,但中國解封意味著供應鏈復原和消費復甦,在此預期下,預估2023年全球智慧型手機生產量在經過2022年去化庫存後將出現微幅成長,而相機模組的出貨 [...]

2023年面板用驅動IC供需狀況分析

2023年大尺寸面板驅動IC需求將隨面板需求逐季增溫,唯供應鏈保守備貨,恐為2023下半年供需埋下緊缺變因。2023年手機TDDI庫存問題緩解,但生產地多轉去中國晶圓廠;長期而言,IC廠商將逐漸將TDDI往中尺寸應用布局,例如平板和車用的面板市場。AMOLED驅動IC在經歷短暫的供貨吃緊問題後,隨需求下滑和供給持續提升,預期2023年供大於求,須觀察後續28 [...]

從晶圓製造設備看中國半導體產業現狀

晶圓製造中的半導體設備,依生產流程可分為曝光機、蝕刻設備、薄膜沉積設備(PVD/CVD/ALD)等十餘種,每一大類又可依工作原理不同或處理材料不同而細分為數種,這些設備的製造需綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、製造難度大、設備價值大與研發投入高等特點。 中國從事晶圓製造設備開發廠商主要有北方華創、中微半導體、上海微電子、瀋陽拓荊、華海 [...]

MWC 2023智慧型手機產品創新與趨勢分析

2023年2月27日~3月2日世界移動通信大展(MWC 2023)在西班牙巴塞隆納舉辦,該展作為全球最具影響力的智慧型手機領域展覽會,使許多Android品牌都選擇在此發布新機,以及展示一些亮眼的新技術,回顧MWC 2023展出內容,各廠分別在手機螢幕、相機性能、衛星通訊、充電科技與冷卻技術做展現。 綜觀MWC 2023展出內容,可推論未來智慧型手機的 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]