2007-09-12 拓墣產業研究院

IC封裝技術演進歷程

圖表資料 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

從照相、聽音樂、GPS到看電視的新應用推動了多功能行動電話的普及，具有高解析彩色螢幕和多功能的手機熱銷於全球市場，小型記憶卡(特別是MicroSD與M2等)最近被大量地使用在手機、PDA等行動裝置上，容量從數年前開發初期的128MB，一直到現在以GB單位來計算，就儲存裝置的發展來看可謂一日千里，不消幾年的時間容量已經進步了好幾倍。然而，市場對成本降低與效能增加的要求永無止境，其中促成的影響是堆疊式封裝技術(MCP)，正以令人興奮的速度向前發展。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。