根據TrendForce最新調查，隨著AI server需求快速擴張，全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購NVIDIA GPU整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研AI ASIC，預估將帶動2025年Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle和Tencent、Alibaba、Baidu等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元，約為2023、2024年相加的水準，年增幅更高達61%。 

TrendForce表示，2026年在GB/VR等AI機櫃方案持續放量下，八大CSP的總資本支出有望再創新高，年增達24%，來到5,200億美元以上。除此之外，支出結構已從能直接創造收益的設備，轉向server、GPU等短期資產，意味著鞏固中長期競爭力與市占率優先於改善短期獲利。

2025年GB200/GB300 Rack為CSP重點布建的整櫃式AI方案，需求量成長將優於預期。客戶除主要來自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以執行雲端AI租賃服務或生成式AI。2026年CSP將擴大布局GB300 Rack整櫃式方案，並於下半年起逐步轉至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。

CSP自研晶片出貨量有望逐年攀升

北美四大CSP持續深化AI ASIC布局，以強化在生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。Google與Broadcom合作TPU v7p(Ironwood)，鎖定訓練應用，預計於2026年逐步放量，將接替TPU v6e (Trillium)的核心AI加速平台。TrendForce預估Google TPU出貨量將持續領先，2026更有望實現逾40%的年增長。

AWS主力部署Trainium v2，將於2025年底推出液冷版本機櫃，而由Alchip、Marvell參與設計的Trainium v3，首款規格預計於2026年第一季量產。TrendForce估計2025年AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，當年度增速為四大業者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。

Meta則加強與Broadcom合作，預計於2025年第四季量產MTIA v2，提升推論效能與降低延遲。TrendForce預估2025年MTIA出貨主要部署於Meta內部AI平台與推薦系統，待2026年採用HBM的MTIA v3推出，整體出貨規模將呈雙倍以上成長。

Microsoft則規劃由GUC協助量產Maia v2，預計於2026年上半啟動。此外，Maia v3因設計調整延後量產時程，預料短期內Microsoft自研晶片出貨量相當有限，進度較落後競爭對手。