下半年封測瞻望：技術鴻溝將區隔市場
根據拓墣產業研究所研究員謝裕達指出， 今年封測呈現緩步復甦現象，上半年因高階產品需求不強，整體市場仍處於產能過剩，價格無法上揚，許多廠商獲利能力不佳仍無損益兩平。展望下半年，整體而言傳統封裝因DRAM市場目前無強勁需求，而高階封裝方面，因市場對BGA、CSP、Flip Chip等需求漸強，加上IDM釋放高階委外訂單，未來發展將進入以技術優先區隔市場，RF封測因市場成長需求漸增，TCP封裝因TFT LCD成長將維持較高產能利用率，PLCC則因旺宏影響在第3Q將出現較大衝擊，以整體供應鍊來看，下半年仍繫於上游業績情況，前景不明，相較之前預期有高成長，不應太過樂觀。
觀察上半年情況，封測廠隨著前段廠轉換高階製程，可以看出技術研發未來將主導Foundry、國際IDM大廠下單關鍵，在傳統產品封測產能過剩利潤不高，高階產品產能吃緊，但部分台灣廠商在轉換高階製程，跨越技術鴻溝時，部份傳出報廢、良率過低情形看來，下半年開始，技術將決定封測廠商未來是否具有核心競爭力，以技術門檻過濾其他技術能力較低的同業，優先將利潤較高的市場區隔開來。另外在此時應可考慮以購併或策略聯盟方式來取得訂單、產能、技術、人才及通路，以迎接未來2003年可望出現的經濟復甦。另外，在國際大廠方面，為擴大戰局，則有要求供應商「選邊站」的策略。
而大陸不論在內需市場或生產基地上，都成為全球矚目的焦點。隨著行政院開放8吋晶圓廠登陸，為了加強服務台灣客戶與搶佔市場先機，後段封裝前往大陸佈局成為必然趨勢，將繼外商大手筆投資之後，形成新的半導體供應鏈與群聚效應。有關台商、外商投資大陸半導體後段封測情形，請參見下表：
台商、外商投資大陸半導體後段封測情形
自2000年第三季半導體景氣觸底以來，因為預期的春天不來，部分廠商開始嚐到過份擴充產能苦頭。廠商對景氣預測數字的過份依賴，主要為產業的透明度低，前景不明確，造成生產排程不易與需求緊密結合，造成供需失調，一下子供不應求，不然就是庫存堆積如山，企業如何利用B2B eCommerce，強化上、中、下游之關係，亦是當前所需深省之課題。
