TrendForce旗下半導體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用晶片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

台積電5nm製程投片量穩定，營收貢獻維持近兩成；7nm製程需求強勁，包括超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等訂單持續湧入，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預估第一季台積電整體營收將再創新高，年增約25%。

三星的部分，由於客戶對5G晶片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕台積電的決心；在製程技術方面，第一季5nm、7nm的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。

聯電（UMC）的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求湧入，第一季的產能利用率滿載，本季營收將年增14%。格羅方德（GlobalFoundries）與美國國防部持續合作生產軍用晶片，且同樣受惠於車用晶片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。

中芯國際（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其先進製程發展受限，估計第一季14nm（含）以下實質性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟製程需求依舊維持，營收仍可憑藉該製程持續成長，估年成長率為17%。高塔半導體（TowerJazz）將追加投資1.5億美元進行小規模擴產，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。

力積電（PSMC）以生產記憶體、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，目前8吋與12吋晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率仍維持滿載，預計第一季營收年增20%。世界先進（VIS）各項製程產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。華虹半導體（Hua Hong）重點放在華虹無錫12吋產能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12吋產線的研發均已通過可靠性驗證，為華虹的發展再添新動能，加上8吋產能利用率持續滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。