2009全球景氣急速降溫，消費電子產品銷售一蹶不振，上游半導體產業也連帶受池魚之殃，拓墣產業研究所研究員劉舜逢預估，2009年全球半導體產業可能要繳出產值僅2,072億美元、成長率-16.7%的慘綠成績單。不過，在各國政府積極實施救市政策，以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下，拓墣認為2010年全球半導體產值可望成長10%，回到2,280億美元水準，而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準。而全球記憶體產業在經歷三年負成長後，2010年景氣可望回到正向循環，DRAM供需將趨於平衡，價格也將出現小漲狀況。台灣半導體產值部分，2010年也將從2009年的365億美元成長13.7%達415億美元，其中IC製造產值成長18.5%達192億美元最為可觀，IC封測成長15%居次。

全球景氣 由負轉正

劉舜逢指出，半導體產業成長率與全球景氣具有高度連動性，在各調研機構普遍看好2010年全球經濟將擺脫衰退之際，半導體產業景氣預估也將率先反彈，全球半導體產值可望成長10%達2,280億美元，2011年產值預估將突破2,500億美元大關回到2008年產業水準。台灣半導體產業表現同樣不落人後，2010年IC製造、封測、設計產值分別為192、96、127億美元，年成長率各為18.5%、15%及6%。

而Sensor、Discrete、Opto、IC等全球半導體四大產品市場，2010年也將全面擺脫2009年負成長的夢魘，整體成長率預估逾8%。占整體半導體產品比重83%的IC產品中，Memory IC將以超過25%的成長率領先Logic IC等產品。拓墣同時預估，2010年全球記憶體產業將成長15.9%達442億美元，其中DRAM受惠於中國市場需求強勁和歐美市場復甦，市場供需將趨於平衡；而2010年在企業陸續導入Windows 7之際，更將帶動DRAM ASP上揚。

三大指標 陸續報喜

拓墣分析半導體三大領先指標，發現2009年初起北美半導體設備B/B值走勢持續上揚，7月份B/B值更首度突破1。但劉舜逢提醒，B/B值大於1為出貨金額過低所致，並非有大量設備訂單湧入，景氣要回到2008年以前水準仍有很長的路要走。不過，多數廠商看好2010年產業復甦趨勢，都已在2009下半年逐步加大資本支出，似乎已經開始嗅到全球經濟與半導體產業回春的氣息。

比較2008和2009年IC庫存水位，拓墣發現2009年庫存水位甚至較2008年為低，顯見半導體廠商對於產業衰退早已預作調整；預估2009年第四季庫存水位將逐漸回復，2010年之後產業將步向良性循環發展。另外，金融危機在各國政府積極實施各項經濟刺激方案下獲得控制，全球資金流動開始回復正常，受到樂觀氣氛激勵，2009年第四季產能利用率將回升至89%，2010年第一季產能利用率可望維持在85%。

兩大新星 成長契機

展望2010年台灣IC產業，拓墣指出「砷化鎵晶圓產業」和「節能IC」將成為刺激產業成長的新契機。劉舜逢表示，砷化鎵（GaAs）為半導體材料一種，具有高頻、抗輻射、耐高溫等特性，常做為高頻及無線通訊之IC元件。以行動電話與無線網路為例，其無線模組中的射頻功率放大器與射頻開關器兩大關鍵零組件，目前大多以砷化鎵材料所製作。隨著手機通訊以及安全防禦、消費電子、光纖與汽車等無線應用領域需求快速增加，預估砷化鎵市場將在2010年開始回溫，2013年整體砷化鎵與微電子元件市場平均年複合成長率約為6%，市場規模將可達45億美元。

隨著地球氣候逐年快速變遷，綠能產業勢將成為未來關注焦點，而「節能減碳」為綠能產業主要訴求之一，全球政府與民間企業紛紛推行相關政策以因應產業發展，其中又以歐盟將2012年針對所有消費電子產品進口，進行實施符合「EuP 5 Star Charger」規範最令人關注，劉舜逢表示，此規範重點在於提昇電子產品的「能源效率」，同時也開啟了節能IC商機。此外，太陽能產業未來將重回高速成長動能（雙位成長），在系統業者追求高效率輸出效能趨勢下，亦將帶動另一波節能IC需求，發展潛力值得期待。