2008北京奧運即將到來，相關產品如DTV/HDTV、DSC、MP3、GPS、3G手機及行動電視的龐大需求，可望帶動全球半導體產業迅速成長。拓墣產業研究所預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年台灣IC產值可達1兆7千億新台幣，年成長率18.9%遠優於全球IC產業表現。此外，終端產品對於高效能與節能需求，也將促使半導體產業持續朝向「製程微縮」與「高度系統整合」兩大技術趨勢發展。

台灣IC產業 表現優於全球

在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業Out-sourcing風潮；由於全球名列前茅的晶圓代工廠及封測廠商都在台灣，預期台灣將是這一波Out-sourcing需求下最大受惠者。此外，北京奧運帶來消費性及通訊產品需求，也為台灣IC產業帶來龐大商機，因此拓墣產業研究所認為2008年台灣整體IC產業成長動能將優於全球。預估2008年台灣IC設計產值為4,324億新台幣，IC製造產值為9,023億新台幣，IC封測產值為3,863億，而YoY分別為12%、22%及20%，IC整體產值為17,210億新台幣，YoY 18.9%。

兩大技術趨勢 效能節能兼具

針對未來高效能與節能需求，半導體產業將朝向「製程微縮」與「高度系統整合」兩大技術趨勢發展。「製程微縮」可提升效能與節能並降低IC價格，例如45nm製程將較前一世代65nm製程提升40%的效能，同時功耗降低10~20%；低功耗製程部份，45nm的靜態(static)功耗和65nm製程相比，降低幅度則高達50%；而FD SOI（全空乏絕緣層覆矽）製程功耗也將較Bulk CMOS製程降低40％。「高度系統整合技術」如SoC、SiP及3D IC，除可縮小終端系統產品體積，耗電、效能、成本表現也較傳統製程為優。