受惠於中國家電下鄉政策、山寨市場崛起，以及觸控產品、3G手機等新產品需求提升，拓墣產業研究所預測台灣IC產業2009年下半年表現，將明顯優於上半年，全年產值高點可望落在第三季，達3,406億元新台幣。而第四季產值預估受到季節與庫存調節等效應等因素影響將小幅拉回，但IC設計、製造、封測等次產業之YoY將全面轉為正成長，為2010年IC產業復甦吹響號角。在產品布局部分，拓墣建議半導體相關業者2009下半年可及早布局固態硬碟、STB、智慧型手機等潛力終端產品。

三大領先指標 預知春江水暖

拓墣產業研究所半導體中心研究員李永健指出，在北美半導體設備B/B值部分，已從2009年1月份的0.47谷底，爬升到4月份的0.65，未來仍有機會逐步攀升。IC庫存方面，預計將從2009年第二季的25億美元，微幅上升至第三季的30億美元，爾後，歷經第四季庫存調節再度回到20億美元的安全庫存水位，只要不發生廠商過度重複下單現象，或全球再度陷入二次衰退泥沼，全球IC庫存將步入良性循環。而全球主要IC廠商產能利用率，2009下半年預期也將回復到70%以上水準，一線大廠甚至高達85%的相對高產能利用率。由三大領先指標分析，皆可發現全球IC產業在2009下半年即將回溫的徵兆。

至於IC相關次產業2009下半年表現部分，拓墣認為無論IC設計、製造、封裝和測試都將逐季成長，全年產值高點將落在第三季。但第四季受限於產業景氣能見度不明以及季節和庫存調節等效應，加上全球IC需求是否全面復甦仍有待檢驗，因此2009年第四季台灣IC產業產值將小幅拉回或與第三季持平。然而2009年第四季IC相關次產業產值都較2008年同期成長，也為2010年IC產業復甦點燃一盞明燈。

消費通訊應用 市場復甦推手

儘管2009下半年台灣IC相關產業表現逐漸回穩，但金融海嘯的餘威猶存，使得台灣IC產業的全年表現仍遠遜於2008年，其中僅IC設計受惠於中國家電下鄉政策、山寨市場崛起以及新產品需求等因素，年產值將高達3,833億元新台幣，YoY逆勢成長2.2%。其他如IC製造年產值為5,060億元新台幣，YoY衰退22.65%；IC封裝年產值為1,827億元新台幣，YoY衰退17.59%；IC測試年產值僅811億元新台幣，YoY大幅衰退15.96%。預估2009年台灣整體IC產值為11,531億元新台幣，較2008年13,473億元新台幣，YoY大幅衰退14.41%，但體質強健的台灣IC產業表現仍優於全球。

拓墣也針對2009年IC應用產品比重加以分析，發現以NB和Netbook為主的資訊類產品雖然仍占IC總產值34.8%，但呈現持續微幅下滑態勢，而通訊類和消費性電子類產品則呈現微幅成長，比重由2008年的47.4%攀升至2009年的49.1%。預估2010年通訊類（如3G手機與白牌手機）和消費性電子產品（特別是LCD TV、DSC、STB和BD Player）比重，將佔所有IC產品比重一半以上，成為引領IC市場復甦的重要推手，更是IC產業未來成長的主要動能。

與IC應用產品發展趨勢相呼應，拓墣認為2009下半年台灣IC產業重點發展項目，包括固態硬碟、PC/Mini NB（或MID）、STB、BD Player、BD燒錄器、智慧型手機和光通訊產品，都是未來成長性佳的熱門潛力終端產品，半導體相關業者可及早布局。