近年來全球電信營運商陸續投入LTE商用網路業務，智慧型裝置、物聯網浪潮即將全面襲來的大轉變，促使臺灣半導體產業也不斷迎向新的挑戰。然而科技產業鏈上下游相互連動，促成半導體產業發展，在4G建設全面展開下，帶動移動終端的發展，進而拉動整個產業鏈從IC、面板、接外掛程式等零組件到代工等一系列的成長動能。拓墣表示，台灣企業的優勢正集中於此，作為產業鏈分工的重要組成部分，台商將借助大陸蓬勃發展的移動產業，獲得持久而穩定的利基市場；大陸半導體產業近幾來也不遑多讓，在國產化政策推動支持下規模增長迅猛，產業鏈中透過資源重整、國際合作、全球併購等策略下等領域產能一擴再擴，兩岸半導體產業已進入既競爭又合作的競合時代，未來兩岸產業競合關係將是常態。

有鑑於2015年全球半導體產業仍成長遲緩狀態，隨著一線晶圓廠紛紛於2015年進入14或16nm製程節點後,消費性電子回溫、智慧型手機需求成長，2015全球IC半導體產業預估僅將小幅成長3.1% (不含記憶體)。

物聯網啟動半導體產業新契機

未來在物聯網大趨勢下，各種智慧應用會更需要晶片、封裝、電路板等科技的整合，因此更將緊密半導體與光電之間的連結度。隨著物聯網應用發展日趨蓬勃，半導體業者已相繼展開新一波布局攻勢。物聯網被稱為是Next Big Thing，應用層提供了伺服器新一代的功能需求，在感知層方面，新的應用也不斷推陳出新。然而在2015年主軸產品仍是在伺服器與手機的延伸應用，真正能推動半導體產業進入下一個成長的殺手級產品還沒現身。目前感知層產品少量多樣的特色將促成半導體產業整合，同時考驗半導體封裝與OEM廠商是否能藉由創新的服務型態進而從中取利。標準的協定是物聯網起飛的關鍵要素，而如何提供更高的整合服務是IC設計廠商與封裝/系統廠商勝出的關鍵。展望2015年，半導體產業面臨最大挑戰的來自於高階製程的不經濟，特別是IC設計與IC製造，除了技術突破外，新的服務模式是突破的關鍵。台灣半導體業需要掌握到系統整合的先進封裝、微機電的感測及省電的低功耗技術，才能迎接物聯網的挑戰，邁向成長。

新興市場推升半導體產值成長關鍵

2015年新興市場將成為智慧手機銷售成長最快的區域，雖然新興市場對價格的敏感度高，將對IC廠商帶來很大的降價的壓力。然而，在供給大於需求時，才會帶來產業的榮景。新興市場能提高需求，產生規模經濟的效益；且新興市場有較多的中低階需求，較已開發國家市場落後一個世代的製程技術，能延續產品生命週期，有效延長IC設計與IC製造廠商的獲利回收。同時也能分散半導體產業的景氣循環，讓全年的需求呈現較為穩定的狀況。新興市場可說是2015年半導體產值持續成長的重要關鍵。

2015年對半導體產業來說，是醞釀新動力的一年。整體而言，物聯網與新興市場的需求，對半導體整體產成長的帶來動能。然而高端製成進入了後20nm的世代，透過微縮帶來的成本優勢不再，高階智慧手機成長趨緩、物聯網尚未出現高端製程需求的產品，一再挑戰高端IC設計產業的發展策略。因應物聯網需求，類比IC與MEMS元件等特殊應用製程需求上升，不同技術的整合應用帶來了IC設計公司的整併、IC製造廠商新的利基市場、後段模組封裝整合與SiP模組起飛。半導體從設計、製造到封測，如何在2015年的成長中，將公司體質調整到位，是未來五年競爭力的關鍵。