LED（Light Emitting Diode）具有體積小、壽命長、厚度薄、反應時間快與多種顏色等優點，應用範圍甚廣包含手機、PDA等背光源、紅綠燈交通號誌、汽車照明、閃光燈、手電筒等等。拓墣產業研究所估計僅2004年全球彩色手機需求即超過2億支，相機手機可達1億支，包含彩色背光及閃光燈可為LED增加約12-16億顆的貢獻。未來被看好的市場是利用高效率白光LED取代室內/外日光燈照明，預估一般照明市場規模一年可達150億美元。

白光LED從生產上分為幾大類：第一種為單顆藍光LED搭配YAG螢光粉。第二種為使用紅、藍、綠三顆LED直接混合出白光。其他尚有使用紫外光搭配RGB三色螢光粉及日商Sumitomo研發之ZnSe基板搭配藍光LED等。第一種由Nichia主導，有色偏問題但成本低，目前為市場主流。第二種因三顆晶粒特性不一使設計較為複雜、壽命不穩定、體積較大、成本亦較高，但少專利威脅是其優點。其他方法各有其優缺點但應用較少。

目前日商量產的白光LED發光效率大約在30～40lm/W水準上下，與螢光燈管發光效率仍有差距。若能持續提升達到室內照明60 lm/W以上，室外照明100 lm/W以上，加上價格滑落將有機會逐漸取代現有照明設備。

主要有兩大發展方向：一是提高LED發光效率；日商Nichia於2003年時60lm/W產品已開發完成，預計2005年以後量產。另一主要廠商Cree使用SiC基板提升外部量子效率，方法不同水準相似。二是改良封裝技術及改良螢光粉和塗抹技術等，包含採用覆晶封裝技術或尋找合適之螢光粉；塗抹技術也持續進步中。

想要再提升光使用效率達到100lm/W以上水準，研究機構及主要廠商正開發新架構中，但成本甚高，距離量產化仍有相當距離，預計2008年前後可能實現。

LED產業2004年展望

◘白光LED的專利技術目前幾乎都由Nichia、Toyoda Gosei、Lumileds、Osram等大廠所把持，如何突破專利包圍是今後台商必須面對的長期發展課題。

◘台灣廠商發展速度與能力令日商側目，由於Nichia專利涵蓋上、中、下游，2003年第四季起幾乎每個月皆對台灣廠商做官方及非官方的警告，是否持續此動作是重要觀察指標。若有動作可能落在2004年第二季。目前最好方法是靜觀其變，若有動作反而可了解對方虛實，知道該如何因應。

◘台灣廠商積極努力冀望有所突破，如億光取得Osram螢光粉授權；詮興在封裝技術及螢光劑塗抹技術突破Nichia封鎖取得多項專利；博友與Sumitomo合作發展ZnSe白光LED，預定第一季量產。光寶、億光等和大學研究機構合作多年，陸續申請專利中。封裝廠宏齊主打RGB三色混合白光LED等，其他廠商也積極發展各項技術。

◘廠商想在白光LED領域突破重圍，或達到授權目的，仍有許多課題有待突破，如提升磊晶亮度；改良封裝結構；紫外光LED封裝材料的發展；覆晶封裝技術的發展；新設備的購置等都很重要。

◘璨圓光電等十餘家國內廠商已成立研發聯盟，政府及研究機構皆大力支持，如何分工合作發展專長技術，彰顯研發成果，是新一年眾國內廠商重要課題。

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