微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System；MEMS）是一種結合光學、機械、電子、控制、材料和化學等多種科技的整合技術，主要關鍵技術包括微感測器（Micro Sensor）、微電子（Micro Electronics）、微致動器（Micro Actuator）及微結構（Micro Structure），並結合IC製造技術，將機械與電子元件融合於單一晶片，實現SoC理念。近年來半導體製程技術日趨成熟，使製作微機電元件之可行性大幅提昇，促使應用技術蓬勃發展；對於整體市場發展方向，拓墣產業研究所劉舜逢研究員指出，可分為微機電系統、微機電元件、設備及材料與化學四大區塊，台灣挾晶圓代工技術領先全球之優勢，CMOS製程為其主流製程技術之一，與製作微機電感測器元件相容性高，目前已有廠商搶進佈局，鎖定方向包括微機電感測器／模組（如壓力計、加速度計）及微投影顯示器，台灣若能以CMOS製程大量生產特性，結合微機電技術製作感測器元件，深信在製造成本上將是另一競爭優勢。

矽材質之微加工材料將成市場主流

製作微機電元件之主要材料依出貨比例排名分別為矽、聚合物高分子（Polymer）及金屬三大類，由於矽材質本身具有極佳機械性質、電性及耐久度，加上全球微電子產業已投入龐大資金、人力，建構完整產業基礎架構，且許多微加工製造技術多衍生自微電子製程如微影（Photolithography）、薄膜沉積（CVD）、蝕刻（Etching），種種跡象顯示以矽材質之微加工材料將成市場主流；至於聚合物高分子則因材料成本較矽材質低，適合於大量生產價位較為低廉的微機電裝置，如可拋式血液測量等，市占率超過20%。 拓墣產業研究所也表示，半導體元件使用矽材料已逾40年，以矽為材料對微機電而言相當合適，由於單晶矽結構具有不易折斷之特性，用來製作機械元件有其益處，如在機械運動時極具可靠耐用度，此外矽單晶材料符合Hooke's Law，表現上幾乎不具彈性遲滯效應及功耗損失。

2009年消費電子將成微機電重點應用市場

隨著以矽材質為主的微加工技術已然成熟，以及Wii與iPhone熱銷效應趨動，微機電感測器近年來正逐漸從汽車工業轉投入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費電子懷抱，在此同時，許多微機電元件製造商也將產品線移往8吋晶圓廠，並投入相關測試、製程、封裝等技術開發，對於未來微機電產業的發展趨勢，拓墣產業研究所研究員劉舜逢樂觀表示，2008年全球微機電產業預計接近73億美元產值，年成長率11%，未來三年將持續保持正向成長，2011年產值更將突破百億美元大關，應用範圍也將由光學產品、感測器、噴墨頭，擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。

而從微機電之應用產品組合來看，消費電子領域在2009年將有令人激賞的表現，根據國際研究機構Yole Développement資料顯示，應用市場比例將由2004年的6%，大幅提昇至2009年的22%，其主要動能來自於行動電話、行動儲存系統讀寫頭保護以及大尺寸高畫質電視，這些消費電子的銷售量將帶動慣性感測器與微鏡裝置之市場規模。