根據拓墣產業研究所半導體研究員葉思賢之觀察指出：由於近年以來，景氣波動幅度加劇、新應用產品無法適時出現以及半導體設備成本持續攀高等因素之下，IDM廠商若要獨自承攬整個研發、設計、製造以及封裝測試等業務，對公司營運來說勢必造成相當大的風險，所以近一、兩年來IDM廠委外代工的趨勢越來越明顯，此可由今年以來台積電與聯電接受IDM客戶委外代工的訂單持續攀高中發現，相較於以往IDM業者在半導體景氣成長時大幅委外代工，景氣衰退時，委外代工的熱度不再的情況迥然不同，此點可再由台積電與聯電所承接的訂單中發現，0.18um以下高階產品的比例持續攀高，其中台積電0.18um以下的比例已達到52%，聯電則在下半年開始逐月提高高階產品比重，顯示IDM廠在近年不景氣的情況下，已無多餘資金再去購買更先進的設備，且自己生產的成本也不會比委託代工的成本來得低，所以未來可以預見將有更多的IDM廠與國內晶圓代工廠結盟互相開發更先進的製程技術。

2002年上半年全球前十大半導體製造商排名

在12吋晶圓廠的時代來臨後，IDM委外代工的情況將會愈來越烈。因此，預估今年台灣今年的全球市場佔有率將可進一步達到12.7%，預計在2004年台灣的市場佔有率更可超過15%，來到16.3%

原文請參考：2002年上半年半導體製造商排名剖析／葉思賢／2002／8／8