2014上半年台灣IC設計產業受惠於中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCD TV需求等三大因素，拉動了智慧手機晶片、驅動IC及電視SoC晶片之營收持續高漲，形成半導體產業少見的淡季不淡現象；展望下半年，雖為傳統旺季，但大陸6月份縮減了3G智慧手機補助，為市場投下變數，中國4G/LTE手機的銷售情形，將成為左右台廠營收的重要關鍵。拓墣產業研究所預估，2014下半年台灣IC設計營收預估達80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。

對照下半年全球IC設計產業發展，由於大陸加速4G/LTE智慧手機發展，使得4G/LTE、802.11ac及FHD Display Driver IC等高規格IC滲透率持續提升，此外，Apple與Google的新產品即將問世，加上因應4G與物聯網等需求，通訊基礎建設與Data Center持續擴建帶動，拓墣預估，2014下半年全球IC設計產業營收為461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%，上下半年比重約為46:54。

若從晶圓代工產業來看，好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉正，但平板出貨量成長從兩位數遞減至個位數，LTE手機上半年在溫和備貨需求下，對供應鏈上游如代工廠及晶片廠有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飛，端視消費者態度而定。整體而言，2014年全球半導體產業並沒有特別爆發性需求，僅就特定技術的滲透率進展快速，如指紋辨識、4K2K等，下半年產業唯一變數是中國大陸4G/LTE的滲透率，由於Qualcomm與大陸政府正處於角力戰，Qualcomm先前與聯發科的授權合約改變，將大陸中小型手機廠納入授權體系，雖有助於Qualcomm授權金營收的增加，但也引發中小型廠集體投訴反壟斷，Qualcomm雖堅持授權模式，不過也可能部份讓利，此情勢預料將在下半年Intel加入競爭後逐漸明朗。

由於台積電在全球的先進製程地位已難撼動，二線晶圓代工尤其是大陸業者，紛紛把差異化發展作為生存發展的重要策略，也就是在次尖端或特殊製程代工市場加強布局。物聯網應用涉及低功耗MCU、RF通信、面板驅動、觸控、功率器件、感測器等眾多半導體器件，這些器件大多不需用到最尖端製程，部分產品還需要特殊製程技術，因此，物聯網應用自然成為二、三線晶圓代工廠需重點打造的業務布局。

拓墣表示，物聯網應用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點概念，除資料高速處理、儲存和傳輸外，多數功能的實現需用到極低功耗、製程特殊的半導體器件。對應到製程平台，除邏輯製程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感測器等特色製程平台，台積電技術能力的先進性和全面性毋庸置疑，但其關注和投入重點仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端製程晶片，難全面兼顧，二、三線晶圓代工廠因此存在極大機會。

此外，在DRAM方面，經歷2013年整併，目前全球只剩下三家主要廠商，形成寡占市場，整體ASP已不若以往的大幅波動。隨著SK Hynix在第一季恢復供貨，以及市場預期Samsung與SK Hynix於下半年將順利轉換至25nm及20nm製程，會造成ASP下滑，促使近幾個月的整體供應鏈存貨維持在較低水準，然而DRAM高階製程的轉換並不順利，下半年又是手機出貨傳統旺季，使得供應鏈傳出7月可能調高報價的消息。拓墣分析表示，目前DRAM ASP的大幅上升僅是短暫現象，產能短缺將隨著製程轉換良率的精進而獲得改善，隨著新手機產品的逐步上市，對DRAM的強勁需求也將逐步降低，拓墣預估，9月以後DRAM市場將回到正常供需，第四季DRAM產值還有一波的拉回修正，至於高密度高單價的DRAM產品，需等候高階製程良率進一步改善之後，才可能大量採用，實際對於產品組合的改善，預料2015年才會發酵。