拓墣產業研究所半導體產業中心研究員許漢州表示，Qualcomm的成功，最重要的推手就是T.A.G連線，由TSMC、ARM、Google三強合體的T.A.G連線，加速了移動時代來臨，TSMC的先進半導體製程、ARM的開放處理器架構以及Google的開放軟體平台，三強不動聲色地改變消費電子世界，也解放了各種智慧裝置的創新，事實上T.A.G連線是今年CES背後的真正贏家。綜觀熱門消費電子產品，智慧手機與平板在2013年有機會進入八核時代，智慧電視處理器的規格將從雙核走向四核，而NFC、Miracast、802.11ac與60GHz等關鍵技術晶片，大廠也都已經準備好產品，預料這些技術將是消費電子產品差異行銷的焦點所在。拓墣表示，移動時代將使各式智慧裝置需要的矽內容（Silicon Content）需求持續上升，也是台灣半導體供應鏈在2013年的高成長動能，將帶動高階封測產業一起成長。

智慧終端蓬勃發展 T.A.G連線無所不在

Qualcomm與nVIDIA不約而同在CES發表最新的行動處理器產品，強悍的中央處理器與圖形處理器效能，未來將大幅提升平板或變形平板的效能；另一方面，搭載Android的智慧終端也是會場注目焦點，從變形平板、智慧電視、數位相機到AIO，處處都可看到Android蹤影。拓墣表示，消費電子產品的界線已愈趨模糊，未來將有更多裝置採用Android並搭配ARM處理器，而高階的ARM處理器則由TSMC挑大樑，負責提供最先進的製程技術。

拓墣分析，ARM的未來規劃，除實現低功耗big.LITTLE架構外，更將往64位元處理器架構前進。ARM目前與TSMC合作研發的20nm ARM架構處理器正依照計劃時程順利前進，透過16nm FinFet來實現未來64位元處理器也正積極研發中，未來Qualcomm與nVIDIA使用ARM架構設計出的處理器效能將大大提昇，搭配Google在Android平台上的各式人機界面持續創新，包括語音控制、手勢控制等，未來T.A.G連線有可能突破Wintel陣營，搶攻傳統的PC市場。

展望未來，Android不僅僅在智慧手機或平板上發光發熱，還會快速擴散到各種消費電子產品，Android手錶、Android汽車，任何發想都可能藉由T.A.G連線所提供的開放創新平台，以合理甚至是低成本實現，無限的創意將使T.A.G在智慧終端無所不在。