IA類記憶體產業概況
IA用記憶體主要應用在作業系統與程式碼儲存、支援系統運作與資料儲存三種用途上，系統運作所需要的記憶體，資料存取速度要求較快，主要搭配CPU與媒體處理器運作，目前以SRAM以及DRAM等揮發性記憶體為主；作業系統與程式儲存必須在缺乏電源的情況下，仍能保存資料，以Mask ROM與Flash為主；資料儲存以硬碟和Flash為主，桌上型以硬碟為主，可攜式則多採用Flash。由於IA訴求輕薄短小、架構簡單化、可攜式加上影音娛樂等功能，其所應用的記憶體未來必將朝高度整合、大容量、高速度與低耗能方向演進。
表一 各類記憶體在IA產品上的應用
Source：拓墣產業研究所，2002/06
IA記憶體未來展望
由於IA訴求輕薄短小與功能架構簡單化，其所需要的半導體未來必將朝高度整合方向發展，SoC是未來發展的趨勢，記憶體有被整合進入系統單晶片的情形，例如嵌入式記憶體的發展就是一個例子；另外，IA也訴求可攜式、影音娛樂等功能，所以未來所需要記憶體必將是朝向大容量、高速度與低耗能方向演進，除了藉由製程微縮技術以提升相同尺寸晶粒的容量外，英特爾已於去年宣佈成功利用多位元 (Multi-level Cell)技術達到使NOR Flash 產品容量倍增的目的。
不過由於市場尚未成熟，基本上IA產品現在都是處於少量多樣的局面，這將會使的IC製造的難度和成本增加，台灣IC設計業者雖然有雄厚的晶圓代工實力作為後盾，但是一旦遇到產能吃緊，晶圓代工廠會傾向製造類似PC晶片這種較大量又規格化的產品，這對記憶體IC設計業者來說將是一項嚴峻的考驗。再者，現在的IC設計在服務方面都講求能提供Total-Solution，解決方案多數要求數顆IC一起搭配使用，由於台灣IC業者缺乏MCU、DSP及Analog等晶片相關設計技術，產品線較為單一的記憶體IC設計業者顯然必須花費更多的時間和精力解決晶片之間相互搭配的問題。
