日前國際媒體報導，博通打算以天價金額收購高通的傳聞，在今天被證實。博通於美國時間11月6號正式宣布，將以總金額1,300億美元買下高通，而高通官方也在稍晚回覆，已經進入評估程序，在董事會未完成評估前，不會發布任何相關評論。此一併購案若能夠讓高通董事會點頭，此收購金額勢必將寫下半導體併購案的歷史新高記錄，同時也開啟了全球半導體產業的全新里程碑。TrendForce旗下拓墣產業研究院認為，後續觀察重點除了博通在車用電子市場的布局外，還有此併購案對全球晶圓代工的影響及對台灣與大陸晶片產業的衝擊。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，博通所瞄準的，極有可能是完成收購恩智浦半導體（NXP）的「新高通」。高通本身在全球無線通訊居於領先地位，在完成恩智浦的收購後，將一躍成為全球車用半導體方案最為完整的供應商，考量車用電子市場將持續擁有一定的成長動能，加上博通也是車用乙太網路的主要晶片供應商，收購高通將替博通帶來相當大的效益。

姚嘉洋進一步指出，除了恩智浦在車用半導體是最大的供應商外，另一項關鍵在於恩智浦在通訊基礎建設端也有相當豐富的產品線，能與博通高度互補。觀察博通過去的併購案以及營收類別的比重，通訊基礎建設可說是博通相當重要的命脈，而恩智浦的前二十大客戶中，就有五家是通訊基礎建設業者。

姚嘉洋認為，若博通成功收購高通，以下幾個面向需多加留意：

1. 提升對晶圓代工與封測業者的議價能力

完成收購高通的博通，對於全球半導體產業將有相當程度的影響。首先，對於晶圓代工與封測業者的議價能力將顯著提升，未來全新的博通與台積電以及日月光的互動關係將是觀察重點之一。

2. 台灣IC設計產業將面臨更嚴苛的市場競爭

台灣IC設計業者以聯發科為首，一直以來在消費性電子領域都有相當不錯的表現。但隨著消費性電子領域的成熟，智慧型手機市場的成長動能日漸趨緩，台灣IC設計業者在工業、車用與基礎建設等領域卻較少著墨，隨著國外IC業者紛紛透過併購在諸多垂直應用市場快速攻城掠地，利用完整的解決方案，提高其他競爭對手的進入門檻，這使得台灣IC設計業者恐將面臨更嚴苛的市場競爭。

3. 中國晶片業者受考驗，中國政府態度成關鍵

近年來，中國半導體產業的急起直追，對於全球半導體產業的影響力日漸提升，其中如四維圖新、瑞芯微近期皆推出ADAS晶片進軍車用市場，顯示出中國晶片業者的強烈企圖心。然而，博通收購高通後，對於剛踏入車用電子的中國晶片業者來說，無疑是一大震撼彈。為了保護中國國內車用晶片業者的未來發展，中國政府是否會採取反制措施，將是相當重要的觀察指標。

4. 半導體業者版圖出現變化

由於高通宣布收購恩智浦後，恩智浦旗下仍有數座晶圓廠與封測廠，在廠房未有出售的情況下，博通將成為全球第三大的半導體業者，僅次於英特爾與三星，這也將一口氣拉開與其他全球主要半導體業者的距離。但依照博通過去的經營策略，為了提升營運效率，通常會將不需要的產品部門快速出售，因此，未來博通是否會將晶圓廠與封測廠售出，也值得留意。