台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中
台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM產業多集中在北部與中部,Foundry產業則位於台灣北中南三地區,今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間,其他地區地震約在4級左右,各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束,但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。
TrendForce指出,產線破片和爐管破損都在統計中,估計廠商後續皆能透過趕工將產能補回,基本上無重大災情發生。另外則是關於近期市場關注的AI供應狀況,由於NVIDIA晶片採用的4nm製程都在台積電南科生產,儘管該廠人員未進行疏散,但有部分機台需停機檢查,TrendForce預估經調校後能儘速恢復運作,影響可控。
記憶體的部分,由於Micron的DRAM產能主要集中在台灣地區,因此該公司率先停止DRAM報價,災後的損失評估後再度啟動2Q24合約價談判。除此之外,Samsung、SK hynix也跟進停止報價,儘管兩大供應商並沒有DRAM生產位於台灣地區,但也希望觀望後市後再行動。
另一方面,由於記憶體現貨市場的DRAM與NAND Flash已經數周呈現需求疲軟態勢,因此雖然有地震發生,造成Micron與Nanya有停機狀況,但目前因現貨貨源仍顯充足,現貨價格並未在今日產生劇烈波動,整體僅限小幅上漲格局,買氣仍然清淡。
TrendForce研判,短期DRAM現貨價格會有小幅漲幅,但需求疲弱態勢不變,漲價的延續性有待觀察。同時,因為DRAM供應商目前大致處於停止報價階段,模組廠也已在今日跟進停止報價。