綠色封裝—無鉛環保趨勢下進軍全球市場的利器
拓墣產業研究所半導體研究中心研究員謝裕達在「綠色封裝—無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器」的研究報告中指出：全球環保意識抬頭，電子零組件的無鉛（Lead Free）封裝；也稱為綠色封裝（Green Package）技術研發愈形重要。歐盟提議至2008年全面禁止使用電子含鉛焊料，日本大廠也多在2004-2005年，以無鉛技術生產產品，兩者意圖透過限制性法令形成非關稅障礙（Non-Tariffs Barrier），達成保護市場目的。
台灣在資訊電子、半導體產值非常高，而且多為代工、外銷導向，未來只有符合環保標準、法令，才能在全球高單價市場上，搶佔頭籌突破大陸磁吸效應與全球市場非關稅障礙，提高國際競爭力。
相關廠商發展無鉛技術情況如下表：
Source：拓墣產業研究所整理，2002/06
無鉛為必然發展趨勢，這是電子業內的一場革命，未來將為國際大廠下單必備條件。而技術的發展涉及到成本、售價、熔點、導電性等一系列問題，這些對於台灣廠商都是挑戰，應及早做應變，使台灣成為綠色矽島，立足國際市場。
