TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著蘋果將在新一代iPhone放入3D感測功能，吸引不少廠商投入3D感測產品布局，預期行動裝置3D感測模組市場產值將於2017年出現跳躍性成長，市場規模預計將從2017年的15億美元，成長到2020年的140億美元，年複合成長率為209%。

從全球投入3D感測布局的廠商來看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，還包括Qualcomm攜手Himax、Infineon 聯合pmd等，各3D感測廠商都想從中分一杯羹；也加速包括AMS、Heptagon、 Lumentum等供應鏈的零組件備貨。另一方面，從行動裝置搭載3D感測模組的狀況來看，自2015年的Surface pro4開始，包含聯想、ASUS、Google等品牌也嘗試推出3D感測功能的手機。

觀察產值變化，拓墣分析師蔡卓卲指出，受到年底新款iPhone上市的帶動，2017年行動裝置3D感測模組市場產值將比2016年大幅成長703%。繼iPhone搭載3D感測後，包括三星、華為等品牌廠商也對搭載3D感測模組展現高度意願，預估到2019年，隨著3D感測的其他應用發展更加成熟，行動裝置廠商將加速在主要產品上搭載3D感測模組，屆時市場將迎來另一波成長。

蔡卓卲進一步指出，3D感測的應用目前主要鎖定人臉辨識功能，並支援裝置解鎖、行動支付等應用。未來廠商如何提供更低成本且多元的3D感測應用將牽動整體市場後續爆發速度，而這也將取決於未來第三方應用程式的發展以及3D感測模組性價比的提升。