預估2027年美國衛星直連市場規模將達65億美元,台灣PCB、天線業者有望加入供應鏈
據TrendForce預估,2023~2027年美國衛星直連服務市場規模將從4.3億美元,大幅成長至65億美元,年複合成長率(CAGR)36%。隨著衛星直連服務用戶訂閱逐年增長趨勢,有望讓電信商在現有行動通訊業務之外,拓展衛星通訊服務。
TrendForce研究顯示,美國衛星營運商Starlink已陸續在美國與菲律賓部署家用衛星通訊服務,為進一步提升衛星用戶滲透率,與美國電信巨擘T-Mobile宣布合作,提供旗下用戶衛星直連服務,經美國聯邦通訊委員會(FCC)核發臨時驗證許可,Starlink預計於2024年推出名為「Direct to Cell」衛星直連服務,現階段僅允許美國區域用戶於1.9GHz頻段內,透過衛星內建的eNodeB Modem,以4G訊號傳送與接收簡易文字訊息。
此外,繼AST SpaceMobile先前完成Blue Walker 3衛星原型機與5G手機進行語音通訊測試後,也獲得AT&T與Google等大廠投資高達約2.07億美元,有望於2024年第一季,透過Falcon 9火箭發射搭載衛星直連服務的Bluebird衛星,攜手AT&T在美國市場共同部署該服務。從區域市場發展來看,相較於其他主要市場,預期美國會是主要電信商較有意願與衛星營運大廠共同擴展衛星直連服務的區域。
台灣PCB、天線等大廠有望切入衛星直連業務供應鏈
TrendForce觀察,在衛星營運商積極部署衛星直連服務趨勢下,台灣關鍵零組件大廠能將既有地面接收設備製造優勢,延伸至衛星本體關鍵零組件生產,以切入衛星營運商的衛星直連業務供應鏈。
以Starlink供應鏈為例,華通電腦(COMPEQ)旗下高密度電路板(HDI)產品,以獨家供應模式提供至Starlink衛星本體(含Direct to Cell特殊規格衛星);耀登科技(Auden)目前則投入C頻段與L頻段相位陣列天線開發,預期鎖定Starlink旗下衛星直連服務的窄頻場景應用。
整體而言,台灣大廠除協助衛星商生產衛星直連服務所需關鍵元件外,也積極配合衛星營運商,針對衛星關鍵零組件進行各式小量幅射與極端溫差等測試,預期符合低溫以及高壓等嚴苛太空環境需求,後續有望獲取主要衛星營運商大量關鍵零組件訂單。