技術趨勢:12吋晶圓世代先進封裝應用趨勢
摘要
前段晶圓製造進入0.13μm、Low-k材料、銅製程12吋世代,覆晶、晶圓級CSP封裝也在後段封測扮演了更重要的角色,由技術與成本考量,1倍步進機將圖形經由微影製程轉移到晶圓上生成凸塊,由於牽涉薄膜、微影、蝕刻、焊接、電鍍、印刷等製程難度相當高,台灣目前由國外轉移相關技術或具有核心研發能力的廠商,未來在市場上將極具競爭力。
前段晶圓製造進入0.13μm、Low-k材料、銅製程12吋世代,覆晶、晶圓級CSP封裝也在後段封測扮演了更重要的角色,由技術與成本考量,1倍步進機將圖形經由微影製程轉移到晶圓上生成凸塊,由於牽涉薄膜、微影、蝕刻、焊接、電鍍、印刷等製程難度相當高,台灣目前由國外轉移相關技術或具有核心研發能力的廠商,未來在市場上將極具競爭力。
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