2014-01-15 拓墣產業研究院

2013年半導體產業回顧與2014年展望

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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半導體的製程微縮到了16nm，因為需要雙重曝光，製程微縮的成本效益已經不如65nm轉換40nm、28nm轉換20nm明顯，如果考慮2014年終端智慧裝置需求不如預期，則就有可能發生二～三線廠以次低的製程節點低價搶單。

2014年全球半導體成長預估達4.2%

註：半導體產值=Fabless產值+IDM產值。

Source：拓墣產業研究所整理，2014/01

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