射頻晶片發展趨勢與產業概況
摘要
隨著設計架構的改變與降低元件數及成本的需求,手機內部所使用的元件逐步朝向集積化與模組化發展,而伴隨低中頻(Low IF,NZIF)技術的發展,可省卻中頻表面聲波濾波器(SAW),進而有效節省晶片成本與空間,逐漸形成由射頻收發器、功率放大器、基頻、應用處理器、記憶體等幾顆IC所組成的晶片組架構。
各種無線通訊標準比較
Source:拓墣產業研究所,2003/08
隨著設計架構的改變與降低元件數及成本的需求,手機內部所使用的元件逐步朝向集積化與模組化發展,而伴隨低中頻(Low IF,NZIF)技術的發展,可省卻中頻表面聲波濾波器(SAW),進而有效節省晶片成本與空間,逐漸形成由射頻收發器、功率放大器、基頻、應用處理器、記憶體等幾顆IC所組成的晶片組架構。
各種無線通訊標準比較
Source:拓墣產業研究所,2003/08
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