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IBM宣布收購Instana,加快混合雲與AI之戰略布局
2020-11-25
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石墨烯材料中發現新型準粒子,於特定磁場表現不同行為
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Samsung美國奧斯汀S2晶圓廠將擴建至每月7萬片
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台灣晶圓代工產能滿載,估2020年第四季產值年增20%
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GM加碼電動車投資270億美元與Volkswagen對抗
2020-11-23
5GAA爭取C-V2X頻段重分配,台灣亦積極研擬智慧路側標準
2020-11-23
日月光投控及Amkor因終端需求回溫,2020年第四季營收可望再創高峰
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CIS至少缺貨至2021上半年,晶相光將進軍中高階市場
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智慧家庭未來發展趨勢分析
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力成調整經營策略,降低記憶體封測代工業務
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華為正式出售榮耀,買家背景曝光
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AR HUD前景與商機
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鴻海旗下「台揚」積極搶佔低軌衛星商機
2020-11-17
中芯國際2020年第三季扣除政府補助仍衰退,遭美國制裁使資本支出下修
2020-11-17
韓國在EUV技術專利積極追趕,恐成為台積電未來潛在威脅
2020-11-17
先進製程+先進封裝,推升2021年台積電與Samsung資本支出持續增加
2020-11-16
Samsung發表5nm Exynos 1080行動處理器,預計將由vivo首發
2020-11-16
中國語音辨識大廠雲知聲申請科創板IPO獲上海証交所受理
2020-11-16
樺漢推出機器視覺系統解決方案
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