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2021-06-16
Bell將採用AWS Wavelength為其5G邊緣提供服務
2021-06-15
ASML第二代EUV曝光機開發傳瓶頸，神隊友救援力拚原時程問世
2021-06-15
現行AiP封裝發展趨勢
2021-06-15
華為推出鴻蒙OS，強調萬物互聯
2021-06-10
協力廠接連傳員工確診染疫，台積電擴產進度備受關注
2021-06-10
Applied Materials至今尚未取得供貨中芯國際許可
2021-06-10
Google自研「Argos」VCU晶片，加速替代CPU
2021-06-09
環球晶、GlobalFoundries簽訂8億美元長期協議，擴大半導體晶圓供應
2021-06-09
Bosch 12億美元德國新晶圓廠開幕，9月開始生產汽車晶片
2021-06-09
美國總統Biden將數十家中國企業列入投資黑名單
2021-06-08
歐美解封在即！2021年6月面板報價漲幅明顯收斂
2021-06-08
Qualcomm新款旗艦處理器預計回歸台積電採4nm生產
2021-06-08
2022年中國4K、8K應用市場規模有望突破800億美元
2021-06-04
Computex 2021：Micron發表1α製程DRAM，176層堆疊NAND Flash展創新力
2021-06-04
Computex 2021：NXP攜手台積電量產16nm車用處理器，並朝5nm製程發展
2021-06-04
Computex 2021：AMD RDNA2圖形架構將導入Samsung下一代Exynos SoC
2021-06-03
Computex 2021：NVIDIA Base Command平台助攻，企業量產AI不再難
2021-06-03
Computex 2021：線上開展，疫情下應用需求受矚目
2021-06-03
Computex 2021：Intel、AMD筆記型電腦市場布局動見觀瞻
2021-06-02
充電比鋰電池快60倍，新鋁離子電池可大幅增加電動車續航

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