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2023-10-04
Amazon宣布與Anthropic展開策略合作
2023-10-03
中國半導體重大進步！國產化設備超過40%，但曝光機依賴國外
2023-10-03
Signal Messenger宣布推出抗量子攻擊加密機制
2023-10-03
Cisco 280億美元收購Splunk，加快AI、資安市場布局
2023-10-02
中國利潤侵蝕、南韓面板廠轉型，LG化學退出LCD薄膜業務
2023-10-02
台積電宣布推出全新3Dblox 2.0標準，展示3DFabric聯盟成果
2023-10-02
中國自駕晶片龍頭地平線出貨量持續成長，合作廠商不斷增加
2023-09-28
NVIDIA與NTT DoCoMo攜手推出全球首個GPU加速5G網路
2023-09-28
美國公布為《晶片與科學法案》制定的護欄條款最終版
2023-09-28
2023年華為秋季產品發表會盛大登場，惟缺少智慧型手機身影
2023-09-27
採全大核心CPU架構，聯發科天璣9300將成Apple與Qualcomm勁敵
2023-09-27
蔚來推出首款智慧型手機NIO Phone，捍衛車輛控制權
2023-09-27
沙烏地阿拉伯公布5.9GHz在車聯網應用藍圖，帶動中東區域市場啟動車聯網部署
2023-09-26
Tensor G4傳比Tensor G3小幅升級，Google第五代晶片轉投台積電懷抱
2023-09-26
綠色能源轉型與電池成本下降，推動儲能裝置市場成長
2023-09-26
WBA發布Wi-Fi 7應用場景報告，引領設備大廠提前布局全球Wi-Fi 7市場
2023-09-25
Intel新一代整合螢幕技術幫筆記型電腦省電，最高可節省42%電量
2023-09-25
Google於Chrome瀏覽器中加入隱私沙盒，以關閉第三方Cookie
2023-09-25
iPhone 15 Pro Max相機模組升級成亮點，預售動能強勁
2023-09-23
Samsung領先台積電在美量產4nm製程，首產品為Exynos處理器

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