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2023-04-12
ChatGPT熱潮帶動AI晶片代工市場，Samsung期許能分食台積電一杯羹
2023-04-12
T-Mobile與Prisms VR合作，推動沉浸式的STEM教育
2023-04-12
折疊式智慧型手機中國供應鏈趨於成熟UTG蓋板滲透率提升
2023-04-11
IBM的產品發展以永續性、數據安全為目標
2023-04-11
Microsoft推出Security Copilot，將AIGC應用至資安領域
2023-04-11
美國支持PCB產業，預期將以促進當地廠商擴大產能為主
2023-04-10
多位重量級人士聯名要求暫緩進行超大型AI實驗
2023-04-10
破壞式創新成真，Framework Laptop邁向「AMD/Intel雙平台併行」
2023-04-10
印度電信商與Cisco合作佈建5G專網，加速印度擴展5G應用
2023-04-06
封裝智慧製造與智慧能源管理，日月光兩面向推展綠能永續
2023-04-06
Palo Alto Networks針對工控系統資安推出解決方案
2023-04-06
ChatGPT爆紅，AI伺服器帶動ABF載板需求
2023-03-30
中芯國際2022年營收72億美元年增34%，第一季營收將季減1成
2023-03-30
Samsung自研行動處理器GPU核心，仍以AMD合作RDNA架構為基礎
2023-03-30
NVIDIA於GTC 2023展現兩大新產品，以面向AI訓練、推論運算需求
2023-03-29
Intel轉讓PC平台5G基頻技術給兩家企業，徹底退出5G基頻市場
2023-03-29
NVIDIA推雲端服務助用戶降低AIGC應用開發成本
2023-03-29
聯發科供應商年會目標建立永續低碳供應鏈
2023-03-28
Apple A17 Bionic處理器性能提升有限，瓶頸是台積電3nm
2023-03-28
力拚台積電，Samsung積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術

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