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中國自駕晶片龍頭地平線出貨量持續成長,合作廠商不斷增加
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2023-09-28
美國公布為《晶片與科學法案》制定的護欄條款最終版
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2023年華為秋季產品發表會盛大登場,惟缺少智慧型手機身影
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採全大核心CPU架構,聯發科天璣9300將成Apple與Qualcomm勁敵
2023-09-27
蔚來推出首款智慧型手機NIO Phone,捍衛車輛控制權
2023-09-27
沙烏地阿拉伯公布5.9GHz在車聯網應用藍圖,帶動中東區域市場啟動車聯網部署
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Tensor G4傳比Tensor G3小幅升級,Google第五代晶片轉投台積電懷抱
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綠色能源轉型與電池成本下降,推動儲能裝置市場成長
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WBA發布Wi-Fi 7應用場景報告,引領設備大廠提前布局全球Wi-Fi 7市場
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Intel新一代整合螢幕技術幫筆記型電腦省電,最高可節省42%電量
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Google於Chrome瀏覽器中加入隱私沙盒,以關閉第三方Cookie
2023-09-25
iPhone 15 Pro Max相機模組升級成亮點,預售動能強勁
2023-09-23
Samsung領先台積電在美量產4nm製程,首產品為Exynos處理器
2023-09-23
節能減碳成本過高使民眾難接受,英國延後5年禁售燃油車
2023-09-23
華碩推筆記型電腦訂閱方案,或將增加體驗性以拓展客群
2023-09-21
Synopsys深化與越南政府合作,進一步推動當地半導體產業發展
2023-09-21
Google即將推出新一代大型語言模型Gemini
2023-09-21
Apple欲跨足教育筆電市場,然轉戰平價筆電仍具挑戰
2023-09-20
Intel推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納1兆個電晶體
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