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2022-06-08
中國AI大廠雲從科技於科創板IPO，市值突破200億元人民幣
2022-06-07
下世代EUV單一造價近120億元新台幣，仍為半導體廠兵家必爭之地
2022-06-07
俄烏戰爭線材斷貨，可能推了電動車一把
2022-06-07
中國國產12吋晶圓產能
2022-06-06
因應3D異質整合需求，日月光推出VIPack先進封裝平台解決方案
2022-06-06
Intel參與4億歐元成立處理器實驗室計畫，致力RISC-V技術研發
2022-06-06
德國LRZ將CS-2 AI系統引入「未來運算」內部計畫
2022-06-02
VMware主權雲合作夥伴增加至14家，推出新應用現代化和資料服務
2022-06-02
Intel採新架構、製程技術，發表代號Rialto Bridge新資料中心GPU
2022-06-02
NVIDIA發表Grace伺服器參考設計，供應商將於2023年推出新品
2022-06-01
Intel與Samsung高層會面，預料晶片合作是討論重點
2022-06-01
Microsoft Azure AI助攻，中國附醫成功開發智慧抗藥菌預測系統
2022-06-01
IKEA推DRIGERA系列蓄勢待發進軍智慧家庭
2022-05-31
韓國SK Hynix計畫擴建M17 NAND Flash產線提高產能
2022-05-31
應材與ASML分占2021年全球前20大半導體供應商冠亞軍，2022年營收金額將再成長
2022-05-31
智慧型手機相機模組市場
2022-05-30
摩爾定律將延續，imec制定1nm以下製程技術與晶片設計路徑
2022-05-30
Broadcom逾1.8兆元新台幣併購VMware是打邊緣運算與物聯網主意
2022-05-30
NXP首款整合超寬頻雷達單晶片，支援人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識
2022-05-26
Computex 2022：瑞昱晶片RTD2892NND奪魁BC Award年度大獎

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