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2023-03-13
攻元宇宙、高階感測商機，工研院攜Ganvix深化藍綠光VCSEL技術
2023-03-13
Marvell推出新雲端優化網路平台，面向AI、DCs高頻寬市場
2023-03-13
Tesla次世代車SiC用量將減75%，但SiC市場前景依然可期
2023-03-09
聯電40nm吃大單，宣布與Infineon簽訂長期合作協議擴大車用市場
2023-03-09
Microsoft將Copilot導入Dynamics 365，以AI加值商業應用服務
2023-03-09
台灣電信商攜手網通廠，深化全球5G專網市場布局
2023-03-08
Samsung否認組織團隊自行研發行動處理器核心
2023-03-08
Applied Materials發表新圖案化技術，EUV成本將不再是晶圓製造考量重點
2023-03-08
中國本土CPU設計商龍芯中科遭列入實體清單
2023-03-07
TI攜手光寶布局第三類半導體伺服器電源供應器
2023-03-07
JBD技術重大突破！紅光Micro LED光效提升至75萬尼特
2023-03-07
PA庫存調整時間長，GaAs族群積極切入Filter市場
2023-03-06
美國啟動晶片資金補貼申請，規定企業利潤回饋與提供員工兒童保育
2023-03-06
AWS為美國五角大廈提供模組化資料中心解決方案
2023-03-06
Samsung宣布將Galaxy S23旗艦機種移至印度生產
2023-03-03
MWC 2023：聯想以卷軸螢幕筆記型電腦再領新潮
2023-03-03
MWC 2023：聯想加速普及AMD平台於商務機種，提升晶片採購議價力
2023-03-03
MWC 2023：聯發科展現5G新技術，放眼衛星通訊
2023-03-03
MWC 2023：智慧型手機的產品創新與新趨勢
2023-03-03
MWC 2023：Harman與ACM宣布進行5G、MEC等互聯汽車應用測試

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