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ARM是否能保有車用處理器IP市場的獨佔地位,端看RISC-V陣營發展
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Cree專注於功率及射頻元件開發,後續發展需持續觀察
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小米發表小米手環4,提高硬體性能和擴充更多應用
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中低電壓Power MOSFET生產轉進12吋廠,藉此提升產品毛利
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據傳Sony 2019下半年Xperia新機將會搭載TOF方案的3D感測模組
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NTT DoCoMo即將啟動5G Pre-service服務
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受惠於資料中心客製化程度提高,次世代記憶體有望於2020年持續擴大應用
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Infineon宣布併購Cypress,營收將居於車用IDM廠商排行首位
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Samsung推出MBCFET架構成為矚目焦點
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Wireless Japan 2019展出主軸為5G與IoT應用
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半導體先進製程發展擴大EUV市場需求,ASML可望持續受惠
2019-06-05
中國掌握34%的5G標準關鍵專利(SEP)
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