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華為發表HiCar白皮書大舉進軍汽車領域
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HPC晶片封裝需求帶動下,封測廠商2019年第三季營收有望增長
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GlobalFoundries發起專利侵權訴訟,爲半導體產業再加添不確定因素
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Bosch、Continental等汽車Tier 1裁員號角響起,上游廠商須小心
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台灣晶圓代工廠商2019年第三季預估正成長表現,然市場需求波動仍影響成長幅度
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基地台天線設計將影響通訊系統傳輸容量
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AMOLED的再進化將對顯示驅動晶片產業影響甚巨
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日本將韓國移出貿易白名單,日商半導體設備供應鏈影響程度將值得關注
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華米發表新款手錶AMAZFIT 2,內建eSIM,支援獨立上網功能
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中國移動2019上半年稅前利潤衰退13%
2019-08-14
全球首個獲官方批准的無人駕駛泊車服務來自Daimler和Bosch合作開發
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5G世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業
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據傳Ubisoft將會製作VR遊戲,提供Oculus平台獨占
2019-08-09
3D封裝技術突破,將引領代工封測廠朝該方向投入研發
2019-08-08
華為2019上半年營收達4,013億元人民幣
2019-08-07
半導體先進製程布局三強爭霸,台積電可望持續穩固其領先地位
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