AMOLED與TFT-LCD面板高解析度化趨勢
由於消費者對於智慧型手機的接受度逐漸提高，促使2013年智慧型手機市場出貨規模增長至9.92億支，超越基本型手機與功能型手機總和，對於整體手機面板市場出貨規模則可望增長至20.4億片，可謂是撐起中小尺寸面板市場的一片天。自Samsung推出搭配AMOLED面板的Galaxy系列智慧型手機以來，不僅帶動整體AMOLED面板市場起飛，也促使AMOLED面板在智慧 [...]
2013年10月景氣觀察－資訊產業總體面
2013年9月美國領先指標為0.7%，與8月持平；2013年9月北美半導體設備製造B/B值滑落至0.97，創2012年12月以來新低；美國2013年10月密西根大學消費者信心指數為73.2，創10個月內的新低；美國2013年10月失業率為7.3%，非農就業暴增。英國2013年9月失業率為4%，為2009年2月以來新低；歐元區2013年9月失業率為12.2%； [...]
2009～2015年中國金融IC卡發行量預估
時下關於晶片，最熱門的話題莫過於金融IC卡。從1999年起，各國基本上都遵循EMV規範，積極推行由磁條卡向IC卡的遷移，中國央行也在2012年7月宣布，2013年1月1日起，全國性商業銀行均要發行金融IC卡。金融IC卡要全面替換磁條卡，數量眾多，本篇報告分析中國廠商的優劣勢，並預測未來的市場份額。 [...]
智慧手錶關鍵功能與零組件、技術
雖然穿戴式裝置議題在2013年是廠商與消費者所關注的，但是以各別的產品銷售狀況來看，大多數的產品銷售量並沒有很理想。而對於大多數廠商來說，由於智慧手錶的硬體與行動裝置的差異並不是很大，零組件都相當地成熟，所以成為許多廠商推出穿戴式裝置的首選，也使得智慧手錶的產品雖然眾多，但是在銷售上並沒有很特別的成果。對於現在已經有推出智慧手錶的大品牌廠商來說，因為各自的策 [...]
2011～2018年覆晶凸塊晶圓需求預估
行動電話、記憶體及消費性電子對銅柱(Cu Pillar)凸塊和微凸塊(Micro-bumping)的需求，已經成為覆晶封裝市場成長的動力，並能配合和支援最先進的3D IC與2.5D IC製程應用，以高達18%的年複合成長率成長。未來5年中，預期覆晶平台晶圓片將以3倍增長，到2018年達到每年4,000萬片以上的12吋約當晶圓片。 [...]
2013年和2014年全球前四大光伏市場比較
2014年全球光伏市場預計將達40GW，同比2013年成長10.0%；2014年全球光伏市場產值將達840億美元，同比2013年的807億美元增長4.1%。光伏裝機增長的動力主要來自於中國、美國和其他新興市場，而歐洲市場則是繼續削弱。 [...]
Qualcomm RF360解決方案技術特徵
Qualcomm RF360射頻模組解決方案的設計理念是在不增加PCB電路板空間，以及不影響效能下，以單一或盡量少的射頻模塊來解決全球4G LTE頻段不統一的問題，相較於過去手機設計商可能需要8個以上不同設計方案，RF360設計方案能讓手機製造商能夠以3個或更少的設計，在無需大幅更動電路板的設計就能實現全球所需的各種LTE頻段組合，預期將成為Qualcomm [...]
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